2026年美国西部半导体展览会（SEMICON West 2026） —— 智造硅谷，连接芯未来
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- 所在地
- 深圳市龙华区龙华街道东环二路110号中执时代广场B座2413室
- 更新时间
- 2026-04-03 08:15
当全球科技版图加速重构，
美国半导体产业正以“重返制造中心”的雄心重塑全球格局。
在这一历史节点上，位于硅谷核心的 SEMICON West 2026将成为全球半导体产业思想与创新的汇聚地。
这不仅是一场展示，更是一场关于芯片、AI、封装、材料与未来科技生态的全球对话。
2026年10月13日至15日，
全球半导体产业将齐聚 美国加州圣何塞会议中心（San Jose McEnery ConventionCenter），
共同见证半导体智能制造与AI融合的新时代。
展会名称：2026年美国西部半导体展览会（SEMICON West 2026）
英文名称：SEMICON West 2026
举办时间：2026年10月13日－15日
举办地点：美国 · 加利福尼亚州圣何塞会议中心（San Jose McEneryConvention Center）
主办单位：SEMI 国际半导体产业协会
举办周期：一年一届
SEMICON West 是 SEMI 全球系列展的发源地，至今已有五十余年历史。
它见证了集成电路的诞生、芯片制造的崛起以及AI算力革命的到来。
2025年展会汇聚了 来自25个国家的700+家参展企业，
吸引超过 30,000名专业观众，
其中70%以上来自半导体设备、材料与制造领域的高层决策者。
展会期间，美国政府高官、全球晶圆厂高管、投资机构及技术lingxiu共同探讨
晶圆制造回流政策、Chiplet设计趋势、AI与量子计算、ESG绿色制造等热点议题。
SEMICON West 不仅是技术展示，更是政策、资本与产业融合的高地。
晶圆制造与前端设备：光刻机、刻蚀设备、CVD/PVD沉积设备、离子注入机
半导体材料：硅片、光刻胶、高纯气体、CMP抛光材料、封装基板
先进封装与测试设备：3D IC、Fan-Out、Chiplet模块化封装系统
功率与车规半导体：SiC、GaN器件、车载MCU与功率模块
智能工厂与自动化：MES系统、AI良率预测、机器人搬运系统
EDA设计与软件系统：设计自动化工具、IP授权与AI设计算法
绿色制造与节能技术：节能设备、可回收化学品管理系统
1️⃣ AI与Chiplet架构成为设计革命主线
模块化架构和AI协同设计正重新定义芯片性能与能效。
2️⃣ 先进封装与系统集成突破后摩尔时代
混合键合（Hybrid Bonding）和SiP技术助力算力平台实现高密度集成。
3️⃣ 半导体制造回流与美国供应链重构
《CHIPS Act》加速晶圆厂落地，设备与材料需求迎来黄金周期。
4️⃣ 车用与功率半导体需求飙升
电动车与储能系统推动SiC、GaN器件全面扩产。
5️⃣ 可持续制造与ESG体系深化
低碳制造与绿色工艺成为参展企业展示重点。
SEMICON KeynoteConference：英特尔、台积电、NVIDIA、Applied Materials等高管发表主题演讲。
⚙️ Smart ManufacturingForum：AI驱动晶圆厂优化与数字孪生系统展示。
Automotive SemiconductorSummit：聚焦电动化与自动驾驶芯片解决方案。
Global Supply ChainForum：促进国际设备商、材料商与晶圆厂合作配对。
Sustainability Summit：探讨绿色制造与碳排放控制技术。
硅谷核心区举办：连接全球研发中心、晶圆厂与创新企业。
前沿技术集中发布：Chiplet、3D IC、AI FoundrySolutions全线亮相。
思想lingxiu共聚一堂：产业、政策、资本多方对话形成决策共识。
覆盖全产业链：从设计→制造→封测→应用的完整展示体系。
国际合作广泛：中日韩、欧洲及北美企业共同推动半导体全球协同。
1️⃣ 设备与材料制造商
展示刻蚀、清洗、检测设备及高纯度材料，强化技术品牌形象。
2️⃣ 封装与测试服务商
提供3D封装、Chiplet模块封测解决方案，拓展北美客户资源。
3️⃣ EDA与设计企业
展示AI辅助设计工具、IP授权与先进制程支持方案。
4️⃣ 功率器件制造商
推广SiC/GaN功率模块，布局新能源汽车与能源储存市场。
5️⃣ 绿色制造方案提供商
呈现碳减排与节能解决方案，顺应ESG趋势进入国际供应链。
技术lingxian：第一时间了解北美半导体新趋势。
客户精准：面对晶圆厂、设备商与系统集成商高端决策层。
品牌提升：与国际一线品牌同台展示，提升全球影响力。
合作机会：参与跨国联合开发与供应链项目洽谈。