中山贴片加工厂

 组装密度:高片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。一般地，采用smt’可使电子产品体积缩小60％，质量减轻’75％。通孔安装技术元器件，它们按2．54mm网格安装元件，而smt组装元件网格从1．27mm发展到目前0．63mm网格，个别达0．．5mm网格安装元件，密度更高。例如一个64引脚的dip集成块，它的组装面积为25mm×75mm，而同样引线采用引线间距为0．63mm的qfp，它的组装面积为12mm×12mm，面积为通孔技术的1／12。