无铅锡膏 lead-free solder paste |
随着 smt 技术改善舆人类环保意识的提升，千岛免清洗锡膏 ,水溶性锡膏和松香基锡膏为您提供了高信赖度产品特性，符合 smt 不同要求作业流程，达到客户的品质标准。千岛无铅锡膏采用氧化极微之solderpowder ，以及特殊配方的 flux组合，加强润湿性及耐热性，在高速连续印刷或低压作业条件下，仍展现的良好印刷，粘度够，帮助元件的稳定，解决您翅件、立碑的困扰。 | |
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| 回焊特性 | |
无铅合金成份 | sn/ag/cu | 217 ° c | sn/ag | 221 ° c | sn/sb | 238 ° c | sn/cu | 227 ° c |
| | 无铅合金成份 | sn/ag/cu | 217 ° c | sn/ag | 221 ° c | sn/sb | 238 ° c | sn/cu | 227 ° c |
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铜板印刷方式 | | 锡膏检测 |
项目 | 说明 sn/ag/cu | 助焊剂残留 | 合格 | 锡珠测试 | 合格 | 扩散性 | >80 ％ |
| | | 项目 | 检测结果 | 产品说明 | 无铅系列 | 助焊剂类别 | rma | 铜镜腐蚀测试 | pass 合格 | 表面绝缘阻抗 | 初期值 >1x10 12 加湿后 >1x10 11 | 水溶液比电阻 | 合格 | 铬酸银试纸测试 | >1000 ω m | 扩散性 | >85% |
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