2026年日本国际电子元器件及制造技术展览会

日本国际电子元器件及制造技术展览会

同期举办：日本国际汽车工业展览会AUTOMOTIVEWORLD

展会日期：2025年9月17日-19日

展会地点：日本东京千叶幕张国际会展中心

展会日期：2025年10月29日-31日

展馆名称：日本名古屋国际会展中心

展会日期：2026年1月21日-23日

展会地点：日本东京有明国际会展中心

展会日期：2026年5月13日-15日

展会地点：日本大阪国际会展中心INTEX OSAKA

主办单位：RXJapan株式会社 (旧社名:日本励展集团)

中国招商单位：上海福贸展览服务有限公司

参展咨询热线：Ms鄢

展会介绍

日本NEPCON电子展自1972年举办至今，已走过30多个年头。早期它主要是一个聚焦电子封装与制造的综合展会，随着日本电子行业的发展不断成长壮大。2000年，主办方增设了IC封装技术、PCB及电子组件的展览部分，进一步提高了展会的价值，使之成为“电子设计、研发与制造领域的国际性综合展会”。近年来，又新增了汽车电子、电动汽车、可穿戴式设备以及LED/OLED照明技术等同期展会，逐渐成为“代表亚洲电子产业”的综合性展览会，也是亚洲ZUI大的电子设计、研发与制造方面的展览会。展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印刷电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展等7个专业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。1月展会被誉为“亚洲电子产业的风向标”核心主题聚焦“智能、绿色、互联”，展品范围涵盖电子制造设备、半导体与封装、智能工厂技术等，还特设“绿色创新馆”。同期活动包括国际技术峰会、行业领袖圆桌会议等。5月份展会是亚洲领先的电子研发制造展览会NEPCONJAPAN的大阪版，能为当地电子企业提供业务交流平台，预计会有众多电子行业专 业人士参观

日本NEPCON展会亮点

1、半导体技术先进：展示2纳米以下先进制程、第三代半导体（SiC/GaN）应用，以及Chiplet与3D -IC封装技术等，展现高性能芯片未来发展方向。

2、绿色环保凸显：响应“碳中和2050”战略，展会中有无铅焊料、可降解基板等绿色材料，以及能源高效生产设备等展出，特设“绿色创新馆”，集中呈现零碳制造技术与循环经济实践。

3、智能工厂创新：智能工厂技术区首 次推出AI驱动的数字孪生系统与协作机器人，通过工业物联网优化供应链弹性，满足日本“工业4.0”升级需求。

4、兴领域受关注：EVTechZone专区展示车规级芯片与自动驾驶技术，契合日本汽车电子产业发展趋势。医疗电子与太空设备展区则探索电子技术在极端环境下的创新应用。

5、产学研融合深入：同期举办国际技术峰会、行业领袖圆桌会议（索尼、台积电等企业高管参与）以及创新技术大赛等活动，为行业人士提供深度交流与合作的平台。

展品范围日本NEPCON展会的展出内容丰富，主要涵盖电子制造设备、电子零部件、印刷电路等多个领域，由多个专业展会组成

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中国组展单位：上海福贸展览服务有限公司

地址：上海市莲花南路1951号格兰大厦403室