C10300磷无氧铜带 半导体引线框架
- 报价
- ￥96.00元每件
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- 18476579516
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- 型号
- C10300磷无氧铜
- 规格
- 0.08-1.5mm铜带
- 用途
- 新能源汽车、连接器、弹簧、引线框架
C10300磷无氧铜带：半导体引线框架的理想材料
C10300磷无氧铜带是一种高性能铜合金材料，以其高纯度、优异的导电性和机械性能，成为半导体引线框架制造的关键材料。其铜含量通常≥99.95%，磷含量被严格控制在极低水平（0.001%-0.015%），杂质元素如铁、铅、锡等含量不超过0.01%，这种成分设计确保了材料的高纯净度和性能稳定性。
在半导体引线框架应用中，C10300磷无氧铜带展现出显著优势：
高导电性：其电导率可达96% IACS以上，能有效减少能量损失，提升半导体器件的工作效率。
良好的加工性能：该材料易于冷轧、热轧、冲压和蚀刻等加工工艺，可满足引线框架复杂结构的制造需求，保持尺寸精度和表面质量。
优异的焊接性能：低磷含量降低了焊接过程中氢脆的风险，确保引线框架与芯片、基板等部件的可靠连接。
高可靠性：在高温、高湿等恶劣环境下，C10300磷无氧铜带能保持稳定的机械性能和电气性能，延长半导体器件的使用寿命。
此外，C10300磷无氧铜带还广泛应用于电力传输、通信设备、汽车电气系统等领域，如制造导线、连接器、开关和插座等。其高纯度和无氧特性也使其对氨、氨水等腐蚀性环境具有较好的抗性。
C10300磷无氧铜
铜合金、铝青铜 、锡青铜 、高力黄铜、钨铜 ，氧化铝铜、无磁不锈钢、铝合金、镁合金、模具钢、高温合金、钨钢
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