美国burnley原装进口，的膏体是剔透白色膏体。
型号：
dm-200-bu
适用于bga植球，半导体封装，返修。
电脑主板南北桥，通信，显卡等bga都适用。
产品特点：
1：本产品为免清洗焊锡膏，残留物极少，无需清洗。
2：残留物为无色透明状，外观表现。
3：印刷性能优良，有适用于手工和机器印刷。
4：脱模好，连续印刷表现稳定，不会产生桥连现象。
5：保湿性好，可适应长时间印刷。
6：能适应0。3mm间距的印刷要求。
7：良好的润湿性能，有效解决虚焊等不良现象。
8：较宽的湿度曲线工艺范围，对曲线依赖性较少。
9：焊后锡珠极少，残留物的腐蚀极少。
包装方式：100g/瓶
本产品的品牌是BURNLEY/佰恩利，型号是DM-200-BU，加工定制是否，粘度是90（Pa·S），颗粒度是0.001（um），合金组份是无合金成份，活性是高活性，类型是环保无铅无卤，清洗角度是免清洗，熔点是60
锡线;锡条;锡膏;助焊剂;洗板水;清洗剂;锡锭;锡球;酒精;镀锡铜线
焊锡产品、电脑周边配件。零售
本公司始建于1978年，前身为云南华宁焊锡制品厂驻深圳办事处，于2001年注册为深圳市华钧金属制品有限公司，本公司产品使用源自云南之优质精锡制造并销售高品质之焊锡产品。于1984年引进国外先进的焊锡加工设备和技术，运用完善的生产制程控制和品质管理系统，将存于锡铅合金中的杂质及氧化物减至最少，使其具备优良的可焊性及扩散能力，并通过先进的品质检验设备及手段，确保产品达到最佳品质效果。产品质量水平已符合且超越国家标准（GB8012）、达到了日...
