PEEK基础创新塑料(美国)LF-1004增强耐水解热稳定高温汽车工业塑胶原料
- 报价
- ￥158.00元每千克
- 基础创新塑料(美国)
- 耐高温 耐化学 阻燃
- LF-1004
- 耐疲劳 高流动 高强度刚性
- 美国
- 聚醚醚酮 塑胶原料颗粒
- 关键词
- 基础创新塑料(美国),LF-1004,耐化学 高刚性 耐高温,耐疲劳 高强度 注塑级,聚醚醚酮 塑胶原料
- 更新时间
- 2026-06-01 07:26
PEEK 基础创新塑料（美国）LF-1004 是一种高性能特种工程塑料，具备耐高温、耐腐蚀、耐磨、阻燃、耐水解、尺寸稳定等特性，广泛应用于汽车、半导体、医疗、电子电器等领域。
耐高温性
玻璃化温度：143℃
熔点：343℃
热变形温度：经GF或CF填充后可达315℃以上
长期使用温度：UL认证为260℃
机械性能
韧性与刚性结合优异，强度及耐疲劳性优于部分金属材料。
耐磨性突出，摩擦系数低，适用于轴承、齿轮等自润滑部件。
耐化学性
除高浓度强氧化性酸（如浓硫酸）外，耐化学品性接近PTFE（聚四氟乙烯），机械性能不受化学试剂影响。
阻燃性与低发烟性
无需添加阻燃剂即可达到UL-94 V0标准，发烟量显著低于其他树脂。
耐水解性
高温蒸汽或热水中浸泡后仍能保持机械性能，抗水解性能优异。
尺寸稳定性
吸水率低，线性热膨胀系数小，制品尺寸精度高。
其他特性
耐辐照、耐候性佳，可承受高剂量射线辐照；
高纯度、低挥发性、无毒，符合医疗级材料标准。
汽车工业
发动机周围零部件（如密封圈、活塞环）、变速传动部件（如齿轮、离合器）、转向系统零件等，替代传统金属以减轻重量并提高耐热性。
半导体制造
低粉尘、低气体释放、低离子溶出特性，适用于晶片周转设备、LCD支架、IC测试设备零件等。
医疗领域
耐反复高压灭菌，用于内窥镜零件、牙科工具、液相色谱柱等；
生物相容性优异，可作为人工骨材料替代钛金属。
电子电器
高温耐热部件（如电熨斗、微波炉零部件）、特种电子连接器、分析仪器零件等。
航空航天
轻量化需求下替代金属，用于光纤元件、高温传感器探头等。
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