2026日本电子研发制造与封装技术展NEPCON JAPAN半導体センサ パッケージ技術

【电子产业展】第40回日本电子产业半导体开发产业展览会 

ネプコン ジャパン -エレクトロニクス開発実装展

NEPCON JAPAN 2026 TOKYO

【会期】2026年1月21日[水]～23日[金]  10:00～17:00

【会場】東京ビッグサイト

【主催】RX Japan株式会社

【構成展】

第40回 インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス 製造・実装展-

第40回 エレクトロテスト ジャパン -エレクトロニクス検査・試験・測定展-

第27回 半導体・センサ パッケージング展 -半導体後工程の専門展(通称：ISP)-

第27回 電子部品・材料 EXPO

第27回 プリント配線板 EXPO (通称：PWB)

第16回 微細加工 EXPO

第3回 パワーデバイス＆モジュール EXPO

【同時開催展】

第18回 オートモーティブ ワールド -クルマの先端技術 展-

第5回 スマート物流 EXPO -物流DX/ロボット/カーボンニュートラル展-

Factory Innovation Week 2026

【出展社数】1850社

【来場者数】92000名　※予定

NEPCON JAPAN？亚洲领.先电子研发，制造与封装技术展会

作为“电子研发，制造与封装技术”的综合展会，NEPCONJAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印刷电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展等7个専业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCONJAPAN作为了解“未来电子产业”蕞新技术的绝.佳场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！

同期开催展：

INTERNEPCON JAPAN

ELECTROTEST JAPAN

IC & SENSOR PACKAGING EXPO

ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO

PWB EXPO

FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

Power Device and Module Expo

 半導体・センサ パッケージ技術

　・半導体組立装置

   　ワイヤボンダ、ダイボンダ、フリップチップボンダ、各種ボンダ、モールドマシン／樹脂コーティングマシン、ダイシングマシン、

　　リード加工機、レーザー加工機、プラズマ加工機、精密加工装置、搬送装置、洗浄装置、バックグラインド装置、レーザマーキング装置、

　　接合装置、その他各種半導体パッケージング製造装置

　・パッケージング材料・部品

   　封止材／アンダーフィル材、ACF／NCF、ACP／NCP、各種接着剤、リードフレーム、ボンディングワイヤ、テープ、バンプ形成材料、

　　絶縁材料、金属板／放熱板、レジスト、その他材料／部品、パッケージ基板（プリント基板、テープ基板、セラミック基板） 

　・パッケージ解析／シミュレーションソフト

　・設計・試作・製造受託

    　半導体・LED・パワーデバイスなどのパッケージング・ソリューション、センサモジュールの組立 実装パッケージング ソリューション、

　　MEMSデバイス パッケージング・ソリューション、設計・試作・製造・テストなどあらゆるアウトソーシング（受託）サービス 

　・めっき・エッチング

　   めっき材料、めっき薬品、めっき装置、めっきプロセス、エッチング薬品、エッチング装置、エッチングプロセス、試験器、

　　各種めっき技術関連製品、表面処理技術・関連製品　など

          日本でのビジネス展開に適蕞な方法-さらに規模を拡大して開催予定です