2026年东南亚半导体展览会SEMICON Southeast Asia—链接全球芯片产业与东南亚市场的战略平台

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深圳市龙华区龙华街道东环二路110号中执时代广场B座2413室
更新时间
2026-03-21 08:30

详细介绍-

2026年东南亚半导体展览会(SEMICON SoutheastAsia 2026)

——链接全球芯片产业与东南亚市场的战略平台

一、展会基本信息

  • 展会名称:2026年东南亚半导体展览会(SEMICON Southeast Asia2026,简称 SEMICON SEA 2026)

  • 展会时间:2026年5月5日(星期二)至5月7日(星期四)

  • 展会地点:马来西亚吉隆坡国际贸易展览中心(MITEC)

  • 主办单位:SEMI 国际半导体产业协会(Semiconductor E andMaterials International)

  • 展会周期:一年一届

  • 预计规模:展出面积 30,000+ 平方米,参展企业 400+ 家,专业观众 25,000+人

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  • SEMICON SEA 是 SEMICON全球系列展的重要组成部分,已成为东南亚地区Zui具影响力的半导体产业展览会。展会全面覆盖从芯片设计、晶圆制造、封装测试到智能制造、材料供应及应用市场的完整产业链。

    二、东南亚半导体产业背景

    1. 产业集群逐渐成型
      马来西亚、新加坡、泰国和越南已形成半导体产业集群。马来西亚尤其在 封装与测试(OSAT)领域居于shijielingxian,被称为“全球封测中心”,汇聚英特尔、AMD、德州仪器、意法半导体等跨国公司。

    2. 投资与政策支持
      马来西亚政府积极推动“2030国家产业政策”,重点支持电子与半导体领域,提供税收优惠、研发资金与基础设施建设。国际企业纷纷加大在马来西亚的投资布局。

    3. 市场需求快速增长
      东南亚作为全球制造业转移的重要承接地,电子消费品、汽车电子、5G通信和智能制造需求旺盛,推动本地半导体产业加速发展。

    4. 区域辐射力强
      SEMICON SEA 不仅服务马来西亚,还辐射整个东盟及南亚市场,是企业进入新兴市场的重要桥梁。

    三、展品范围

    展会涵盖整个半导体生态链,主要包括:

    1. 半导体设备

  • 晶圆制造设备(光刻、刻蚀、清洗、沉积)

  • 封装与测试设备

  • 自动化生产与智能工厂设备

    1. 半导体材料

  • 硅片、外延片

  • 光刻胶、电子化学品

  • 封装材料、导电胶、热管理材料

    1. 芯片设计与EDA工具

  • 芯片架构与设计平台

  • 电子设计自动化软件(EDA)

  • 模拟与数字 IC 设计方案

    1. 封装与测试

  • 先进封装:2.5D/3D 封装、系统级封装(SiP)

  • MEMS 与传感器

  • 自动化测试设备与解决方案

    1. 智能制造与产业4.0

  • 工厂自动化、机器人、工业物联网

  • 数据管理与AI驱动的良率提升

  • 绿色制造与节能环保技术

    1. 应用市场

  • 汽车电子与新能源车

  • 5G/6G通信与物联网

  • 人工智能与大数据

  • 消费电子与工业电子

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  • 四、展会亮点

    1. 企业云集
      英特尔、台积电、日月光、应用材料、ASML、Lam Research、KLA、住友化学等国际巨头齐聚,展示Zui新技术。

    2. 高端论坛与峰会

  • CEO Summit:行业lingxiu探讨半导体未来格局

  • 技术论坛:先进封装、汽车电子、AI芯片专题

  • 可持续发展峰会:绿色制造、循环经济

    1. 精准商务配对
      展会设有 Star Buyer 项目,通过数据库匹配机制,帮助供应商精准对接目标客户。

    2. 创新创业专区
      设立 Startups Zone,鼓励新创公司展示创新成果,吸引投资与合作机会。

    3. 聚焦绿色制造
      强调可持续发展,展示低碳生产、能源管理及环保材料,为企业满足 ESG 要求提供解决方案。

    五、观众构成

  • 芯片制造厂(IDM、代工厂、封测厂)

  • 设备与材料供应商

  • 汽车、通信、消费电子厂商

  • 系统集成商与解决方案提供商

  • 政府机构、科研院所、行业协会

  • 投资机构与金融服务机构

  • 其中 65%以上的观众具有采购与决策权,确保参展企业高效对接目标客户。

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    六、参展价值

    1. 抢占东南亚市场先机
      SEMICON SEA 是进入马来西亚及东南亚市场的zuijia途径,帮助企业快速切入新兴产业链。

    2. 对接国际客户
      展会汇聚IDM厂商及上下游供应商,便于企业直接与关键客户建立合作。

    3. 展示先进技术与方案
      从设备、材料到封装、智能制造,企业可全面展示核心竞争力。

    4. 捕捉新兴应用机遇
      东南亚汽车电子、5G通信、AI与物联网需求强劲,企业可通过展会寻找新市场切入点。

    5. 提升guojipinpai影响力
      作为 SEMICON 全球系列展之一,参展将帮助企业在国际舞台提升品牌声誉与行业地位。

    七、企业参展建议

    1. 提前规划展位
      选择人流量大、临近主通道或论坛会场的展位,增加曝光。

    2. 突出应用场景
      通过演示和案例展示企业方案在汽车、通信或消费电子中的实际应用。

    3. 参与论坛与研讨会
      积极发言或展示,提升企业专业形象和行业话语权。

    4. 利用商务配对服务
      报名参加“Star Buyer”项目,锁定目标客户,提高参展效率。

    5. 注重展后跟进
      展会后快速整理客户信息,建立CRM跟进机制,提升转化。

    2026年东南亚半导体展(SEMICON Southeast Asia2026)不仅是展示半导体产业Zui新成果的平台,更是进入东南亚和全球新兴市场的zuijia契机。


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