电子展 NEPCON 日本国际电子元器件及制造技术展览会

NEPCON日本国际电子元器件及制造技术展览会

同期举办：日本国际汽车工业展览会AUTOMOTIVEWORLD

展会日期：2025年9月17日-19日

展会地点：日本东京千叶幕张国际会展中心

展会日期：2025年10月29日-31日

展馆名称：日本名古屋国际会展中心

展会日期：2026年1月21日-23日

展会地点：日本东京有明国际会展中心

展会日期：2026年5月13日-15日

展会地点：日本大阪国际会展中心INTEX OSAKA

主办单位：RXJapan株式会社 (旧社名:日本励展集团)

中国招商单位：上海福贸展览服务有限公司

参展咨询热线：Ms鄢 

展会介绍

日本NEPCON电子展自1972年举办至今，已走过30多个年头。早期它主要是一个聚焦电子封装与制造的综合展会，随着日本电子行业的发展不断成长壮大。NEPCONJAPAN作为了解“未来电子产业”ZUI新技术的绝 佳场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！

展品范围日本NEPCON展会的展出内容丰富，主要涵盖电子制造设备、电子零部件、印刷电路等多个领域，由多个专业展会组成。具体如下：

1、电子产品制造设备及部件技术展：展示贴片机、焊浆印刷机、配剂装置、载带、送料器等设备，标识系统/喷墨、ERP/SCM等

2、电子零部件检测设备及开发技术展：展出X射线/伽马射线检测、超声波检测等非破坏性检测设备，以及其他可靠性和评估检验设备，帮助制造商确保产品质量，连接器、线束、开关、半导等

3、电子零部件封装设备及开发技术展：围绕电子元件的封装技术，展示装配设备、包装材料和IC封装分析软件等

4、电子元件及材料展：涵盖连接器、线缆、传感器、变压器、纳米材料等各类电子元件，以及电子产品所需的基础材料，满足市场对高性能电子元件的需求。

5、印刷电路展：展示与印刷电路相关的各种设备和材料，包括刚性、多层、柔性、光学PCB及相关设计软件等，推动印刷电路技术创新。

6、精密加工技术展：专注于各种精密加工技术，如冲压加工、切削、钻孔和镜面磨削等，体现制造业日益增强的精密化趋势。

7、其他：还可能设有5G技术及AI人脸识别相关产品精选展区等