Cu-DHP无氧铜是一种高纯度、高性能的铜合金材料，以其优异的导电性、导热性和加工性能在多个工业领域得到广泛应用。
Cu-DHP无氧铜的铜含量通常超过99.9%，并含有少量的磷（P），含量一般在0.013%到0.050%之间。磷的添加起到了脱氧作用，有效降低了合金中的氧含量，从而显著提高了材料的导电性和导热性。其电导率可达到国际退火软态铜（IACS）的98.3%，热导率也较高，密度约为8.9g/cm³，
这使得它在电气、电子等需要高效能量传输和散热的领域具有显著优势。
在力学性能方面，Cu-DHP无氧铜的抗拉强度在240-300MPa之间，屈服强度不低于180MPa，伸长率根据不同厚度有所差异，但均表现出良好的延展性。其硬度（HV）一般在55到100之间，能够承受较大的外力和压力而不易变形或断裂。
Cu-DHP无氧铜还具有良好的加工性能，包括焊接性能、冷弯性能和切削加工性能。它易于进行铸造、锻造、拉伸、弯曲和焊接等加工操作，适用于制造各种复杂形状的零件和部件。同时，它还表现出较低的氢病倾向，在还原性气氛中加工和使用时性能稳定可靠。
由于这些优异的性能，Cu-DHP无氧铜被广泛应用于电气、电子、航空航天、化工和机械等领域。例如，它常用于制造电线、电缆、连接器、电路板等电子器件，以及发电设备、变压器等电气设备。此外，在建筑和装饰领域，它也被用于制造建筑材料如屋顶、立面、管道等，以及家居用品如门把手、水龙头等。
Cu-DHP , Cu-DHP无氧铜
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