电子元器件展 2026日本国际电子元器件及制造技术展览会

供应商
上海福贸展览服务有限公司
认证
联系电话
17851331031
福贸徐浪平
17851331031
邮箱
17851331031@163.com
联系人
鄢婉琴
所在地
上海市金山区亭林镇金展路2229号6号楼541室
更新时间
2026-05-09 07:30

详细介绍-

日本国际电子元器件及制造技术展览会

同期举办:日本国际汽车工业展览会AUTOMOTIVEWORLD

展会日期:2025年9月17日-19日

展会地点:日本东京千叶幕张国际会展中心

展会日期:2025年10月29日-31日

展馆名称:日本名古屋国际会展中心

展会日期:2026年1月21日-23日

展会地点:日本东京有明国际会展中心

展会日期:2026年5月13日-15日

展会地点:日本大阪国际会展中心INTEX OSAKA

主办单位:RXJapan株式会社 (旧社名:日本励展集团)

中国招商单位:上海福贸展览服务有限公司

参展咨询热线:Ms鄢 

展会介绍

日本NEPCON电子展自1972年举办至今,已走过30多个年头。早期它主要是一个聚焦电子封装与制造的综合展会,随着日本电子行业的发展不断成长壮大。2000年,主办方增设了IC封装技术、PCB及电子组件的展览部分,进一步提高了展会的价值,使之成为“电子设计、研发与制造领域的国际性综合展会”。近年来,又新增了汽车电子、电动汽车、可穿戴式设备以及LED/OLED照明技术等同期展会,逐渐成为“代表亚洲电子产业”的综合性展览会,也是亚洲ZUI大的电子设计、研发与制造方面的展览会。展会由电子产品制造设备及部件技术展,电子零部件检测设备及开发技术展,电子零部件封装设备及开发技术展,印刷电路展,电子元件及材料展,精密加工技术展等7个专-业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。1月展会被誉为“亚洲电子产业的风向标”核心主题聚焦“智能、绿色、互联”,展品范围涵盖电子制造设备、半导体与封装、智能工厂技术等,还特设“绿色创新馆”。同期活动包括国际技术峰会、行业领=袖圆桌会议等。5月份展会是亚洲领-先的电子研发制造展览会NEPCONJAPAN的大阪版,能为当地电子企业提供业务交流平台,预计会有众多电子行业专-业人士参观。NEPCONJAPAN作为了解“未来电子产业”ZUI新技术的绝-佳场所而备受业界瞩目,吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂!

日本NEPCON展会由励展博览集团日本公司主办,自1972年举办至今,已成为亚洲ZUI大的电子设计、研发与制造方面的展览会。其历史发展历程如下:

•初创与早期发展:展会ZUI初是作为“电子封装&制造”的综合展会诞生,当时主要聚焦于电子制造与封装领域,为行业提供了一个技术交流和供应链合作的专-业平台。随着日本电子行业的发展,展会规模也逐渐扩大,吸引了越来越多的业内企业参与。

•2000年重要变革:2000年,主办方增设了IC封装技术、PCB及电子组件的部分,展会内容得到丰富,价值进一步提升,从单纯的电子制造展会转变为“电子设计、研发与制造领域的国际性综合展会”。

•近年发展:近年来,展会新增了汽车电子、电动汽车、可穿戴式设备以及LED/OLED照明技术等同期展会,紧跟行业发展趋势,成为了解“未来电子产业”ZUI新技术的绝-佳场所。同时,来自中国、韩国等国家和地区的参展商及观展人士不断增加,国际化程度越来越高。展品内容也不断细化,形成了生产设备、电子元器件、印刷线路板等八大板块,还增加了EMS/委托生产制造等特别展区。


半导体,电子零部件,电子元件,传感器,精密加工技术,纳米材料
展开全文
我们其他产品
我们的新闻
相关产品
电子元器件 日本三洋 日本 国际 日本袜 日本京瓷刀具 国际EMS 香港灯饰展 日本帝人 国际快递代理 电子元器件配单
微信咨询 在线询价 拨打电话