点间距：1.25mm，COB集成封装，采用RGB晶片全倒装技术，无引线；16:9压铸铝箱体结构；

点间距：1.25mm；COB倒装；封装方式：COB集成封装，采用RGB晶片全倒装技术，无引线；16:9压铸铝箱体结构；

亮度≥600nit（0-无极可调）；刷新率≥3840Hz；Zui大对比度：8000：1

可视角度：按照 SJ/T 11281-2017发光二极管(LED)显示屏测试方法标准中的屏体视角测量要求与方法测得数据：水平视角179°、垂直视角179°；

支持电源冗余备份、接受卡冗余备份

硬接口设计：模组与HUB板采用硬接口设计，板对板设计，无排线，支持直接插拔。接收卡、HUB板二合一全集成设计(接收卡非插拔式)；接插件镀金>50μ厚度，模组浮动式接插件

支持单点亮度校正、单点颜色校正、支持屏体拼缝亮线，暗线校正功能，先进的除亮、暗线功能，从软、硬两方面彻底改善困扰小间距LED安装精度造成的亮、暗线问题；

自动(模块级)校正：支持模块校正和数据存储及回读校正数据、无需手动二次校正

电源功率因素：电源具备PFC功能，功率因素≥0.95

PCB设计：灯驱合一，多层电路板HDI设计，PCB焊盘采用沉金工艺处理，具备独特的消隐、节能，无“毛毛虫”“鬼影”跟随现象

光生物安全：依据标准进行光生物安全及蓝光危害评估检测无危害类

支持输入源备份功能，主源丢失下，无需人为操作可自动切换至备源显示，切换过程无黑屏；

自检技术：可实现LED单点检测，通讯检测，温度检测，电源检测，温度检测，可实现远程监控，对可能发生的潜在故障记录日志，并向操作员发出警报信号，可一键自检；

平均无故障时间（MTBF）≥80000H,符合GB/T5080.7-1986设备可靠性试验要求，平均修复时间（MTTR）≤2分钟；

防火安全检测：防火及安全标准满足 BS476-7 表面燃烧测试1级；

防毒辐射污染：通过BS6853有毒烟雾测试， 毒性指数R值小于0.5；

盐雾试验：盐雾10级，实验环境满足试验盐溶液采用氯化钠和蒸馆水配制，其浓度为（5土0. 1）%盐雾工作试验空间内温度：35°C，PH值:6. 5-7. 2，盐雾工作试验空间内放置时间：48h，试验前样品干净、无油污、无临时性的保护层和其他弊病样品放置试验样品表面与垂直方向成倾斜角，相互不重叠，接触试脸结束后清洗样品表面盐沉积物，然后在标准的大气条件下恢复1-2h显示屏外壳满足GB/T2423.17- 2008电工电子环境实验测试标准要求；