■ 产品特点
本产品采用厚膜微电子印制工艺制造而得，使用高性能电子浆料印制后经550~600度高温通过烧结丝印烧结而得。主要基体材料采用alsic复合陶瓷散热基板，具有很强的散热性和可靠性，组装密度高，导热性佳。
本产品基板沉底材料采用alsic复合陶瓷。alsic复合陶瓷密度与铝相当，比铜和kovar轻，比刚度（刚度除以密度）是所有电子材料中Zui高的：是铝的3倍，是w-cu和kovar的5倍，是铜的25倍。另外alsic的抗震性比陶瓷好，因此是恶劣环境（震动较大，如航天、汽车等领域）下的材料。
ed陶瓷基板，具有优异的散热性及膨胀系数可灵活调整的特质，可提高led散热效率，提高光效及光源寿命。而可灵活调整的膨胀系数，使其可匹配led芯片材质的膨胀系数，适用于各种不同环境。该基板可替代同类型氮化铝或铝基板产品，具有硬度高、重量轻、成本低、散热效率高的突出特点。
■ 技术指标
材料性能 | 7-alsic | 8-alsic | 10-alsic |
sic( % ) | 70 | 63 | 55 |
al7simg( % ) | 30 | 37 | 45 |
热膨胀系(ppm/℃) 30-100℃ | 7.000.25 | 8.000.25 | 9.800.25 |
热膨胀系(ppm/℃) 30-150℃ | 7.250.25 | 8.300.25 | 10.200.25 |
热膨胀系(ppm/℃) 30-200℃ | 7.480.25 | 8.600.25 | 10.500.25 |
热导率(w/mk,25℃) | ≥200 | ≥200 | ≥200 |
比热(j/gk,20℃) | 0.7430.05 | 0.7520.05 | 0.7680.05 |
密度(g/cm3) | 3.020.01 | 3.000.01 | 2.960.01 |
抗弯强度(mpa) | 330 | 350 | 350 |
弹性模量(gpa) | 220 | 220 | 220 |
电阻率(μω·cm) | 201 | 201 | 201 |
气密性（atm·cm3/s,he） | 10-9 | 10-9 | 10-9 |
本产品的加工定制是是，品牌是JH，型号是JT-G，机械刚性是刚性，层数是多层，基材是AlSiC铝碳化硅，绝缘材料是陶瓷基，绝缘层厚度是常规板，阻燃特性是VO板，加工工艺是压延箔，增强材料是合成纤维基，绝缘树脂是聚四氟乙烯树脂PTFE，产品性质是新品，营销方式是，营销价格是特价
贴片式电容 ; 贴片式电阻 ; 气敏电阻（半导体型） ; 家用燃气报警器 ; 贴片式电感 ; 厚膜油表电路
本公司是广东风华高新科技股份有限公司下属的主营各类无源电子组件生产型企业。一直以来，公司秉承广东风华高新科技股份有限公司的经营理念，致力于设计、开发、生产、销售各类无源电子组件产品，致力于满足不同层次客户的不同需求，致力于为客户提供全面、专业、优质的产品和服务。公司主营产品有各类厚膜贴片式固定电阻器、电容器、电感器、厚膜贴片式二、三极管、厚膜贴...
