LCP 日本 DIC HM402 中国一级代理商

材料特性：

耐高温：热变形温度高，连续使用温度可达 200℃以上，能承受电子电器部件工作时产生的高温，也可用于汽车发动机舱内等高温环境。

高刚性：拉伸强度和弯曲模量高，不易发生变形，有利于电子设备的小型化和轻薄化设计，可用于制造硬盘驱动器支架、光盘驱动器托盘等需保持jingque形状和尺寸的部件。

耐化学性：对常见化学物质耐受性良好，能抵抗电子设备生产中的清洗剂、助焊剂，以及日常使用中的有机溶剂、油脂、酸碱等，延长部件使用寿命。

电性能优异：电绝缘性能优良，介电强度比一般工程塑料高，耐电弧性良好。在 200-300℃时电性能不受影响，低介电常数和介电损耗使其在高频下能保持良好电性能，可确保电子信号传输稳定准确。

加工性能良好：熔体粘度低，流动性好，与烯烃塑料近似，注塑成型时能在较低压力和温度下快速填充模具型腔，适合制造薄壁复杂形状制品，可提高生产效率和产品质量。

应用领域：

集成电路封装：可承受封装过程中的高温工艺，对芯片提供良好保护，具有良好的密封性和绝缘性，防止外界湿气、灰尘和化学物质对芯片的侵蚀。

印刷电路板：高耐热性可承受电路板制造过程中的多次高温处理，良好电性能有助于提高信号传输速度和准确性，高刚性和尺寸稳定性可保证电路板不易变形。

电子元件外壳：如传感器、继电器、电容器等电子元件的外壳，可保护内部元件免受外界环境影响，同时能承受一定机械应力和热应力。

连接器和插座：高流动性使得其复杂结构能够jingque成型，实现高精度尺寸控制，确保与插头良好配合，优异电绝缘性能可防止漏电和短路，高抗冲和高刚性能使连接器和插座在频繁插拔和外力作用下不易损坏。