日本新石油化学 LCP PC-110集成电路封装材料 印刷电路板材料

材料特性：

极小的线膨胀系数：PC-110 的线膨胀系数与金属相近，甚至更小。这使其在不同温度环境下，尺寸变化极小，能确保部件在工作时不会因温度波动而发生明显的膨胀或收缩。

良好的加工成型性：该材料在熔融状态下，分子间缠绕少，流动性好，与烯烃塑料类似。能够快速填充模具型腔，适合制造薄壁、复杂形状的制品。且其固化速度快，成型周期短，可提高生产效率，降低生产成本。

其他优良性能：具有高强度、高刚性、耐高温、电绝缘性好、耐化学药品性强等特点。能承受集成电路制造过程中的高温工艺，优良的电绝缘性能可防止电路短路，确保电子信号的准确传输；耐化学药品性使其在接触各种化学试剂时，性能不受影响。

应用领域：

集成电路封装材料：可替代传统的环氧树脂。其具有良好的密封性和保护性能，能有效防止外界湿气、灰尘和化学物质对芯片的侵蚀，提高芯片的可靠性和使用寿命。

印刷电路板：用于制造印刷电路板，其高刚性和尺寸稳定性可保证电路板在加工和使用过程中不会发生变形，确保线路的精度和间距要求。同时良好的电绝缘性能可防止线路之间的漏电和短路现象，提高电路板的电气性能。