C18150 H铜合金

铜（Cu）：基体材料，含量超过99.7%2。

铬（Cr）：约0.65%，提升硬度和耐磨性12。

锆（Zr）：约0.65%，细化晶粒，增强强度和抗裂性12。

铝（Al）：0.1-0.25%，改善性能12。

镁（Mg）：0.1-0.25%，增强性能12。

铁（Fe）、硅（Si）、磷（P）：含量较低，减少杂质影响12。

导电率：≥43MS/m（或≥85%IACS）13。

硬度：≥75HRB（或75-85HRB）13。

抗拉强度：540-640MPa1。

软化温度：超过550℃，可在350℃以下保持性能稳定13。

加工工艺：可通过锻造、轧制、拉拔等工艺成形，生产线材、板材、圆钢、管材等2。

热处理：固溶处理和时效处理可优化性能，提高再结晶温度和热强性2。

焊接设备：电阻焊电极、电焊机导电嘴等13。

汽车制造：刹车盘和圆盘的双金属组件13。

高温机械部件：适用于高温、高压、高速环境下的零部件23。

电子工业：半导体元件制造中的模具块等关键部件2。