进入北美“芯”腹地，链接全球半导体产业链 ——SEMICON West 2025 美国西部半导体展火热招展中！

进入北美“芯”腹地，链接全球半导体产业链

——SEMICON West 2025 美国西部半导体展火热招商中！

在全球半导体技术高速演进与地缘战略格局深度调整的双重背景下，北美市场重新成为半导体生态投资与制造的核心地带。美国通过《CHIPS与科学法案》计划投入520亿美元，重塑本土半导体产业链，这一历史性机遇正加速全球技术与资源的再配置。

作为全球半导体产业链的关键展会之一，SEMICON West 2025 将于2025年10月7日至9日 在 美国亚利桑那州·凤凰城会议中心盛大举办。本届展会首次落地凤凰城——这个汇聚台积电、英特尔、安靠（Amkor）等多家头部企业的“美国半导体制造新核心”，象征着全球半导体重心的战略迁移与集群再塑。

一、关于展会

展会名称： SEMICON West 2025（美国西部半导体展）
举办时间： 2025年10月7日–9日
举办地点： 美国 · 凤凰城会议中心（Phoenix Convention Center）
主办单位： SEMI（国际半导体产业协会）
展会周期： 一年一届

SEMICON West是的半导体产业专业展会，覆盖从IC设计、晶圆制造、先进封装、材料与设备、智能制造到终端应用的全产业链。展会不仅是新技术的首发场，也是链接上下游资源、对接产业资本、推动项目合作的重要平台。

二、参展优势

1. 北美制造投资窗口

在CHIPS法案驱动下，美国加速建设晶圆厂与封测基地，带来上游设备、原材料、封装测试技术与智能工厂解决方案的大量需求。

2. 全球技术生态聚集

展会汇聚台积电、英特尔、安靠、ASML、LAM、KLA、东京电子等全球头部企业，聚焦先进制程、封装创新、车规芯片、AI应用等前沿领域。

3. 买家精准、高层对接

通过“CEO Summit”、“Meet the Buyer”、“Supply ChainPavilion”等配套活动，助力中国企业与北美IDM、OEM、封测厂、渠道商实现高效对接。

4. 政策、资本、产业三维协同

政府政策发布、风险资本论坛、产业合作推介齐头并进，为企业拓展合作路径、寻找融资机会提供全方位支持。

三、重点展出内容

晶圆制造与设备
光刻/刻蚀/离子注入/CVD/PVD/清洗/测试/搬运/EDA软件

先进封装与测试技术
Fan-out、2.5D/3D封装、Chiplet集成、晶圆级封装、封测自动化系统

材料与关键耗材
硅片、光刻胶、封装底材、导热胶、CMP材料、载板与封装辅材

功率器件与SiC/GaN
车规级功率模块、宽禁带器件、电动汽车用芯片、智能传感器

智能制造与AI应用
工业视觉检测、MES系统、AI辅助制造平台、自动化物流与机器人

供应链与服务平台
投融资服务、ESG解决方案、产业园与人才平台、第三方服务机构

四、推荐参展企业

五、参展配套服务

✔ 展区推荐与展位图规划
✔ 中英宣传资料优化建议
✔ 买家预约机制支持与对接活动报名
✔ 美国签证邀请函指导与展会接待安排
✔ 展后潜在客户跟进支持与资源整合方案

六、从凤凰城出发，打通北美“芯”通道

Phoenix——这座因半导体投资热潮而声名鹊起的科技新城，正在迅速崛起为美洲“芯谷”。SEMICONWest 2025 作为全球半导体人汇聚的重要盛会，将在这里搭建起连接中美、链接全球的对话之桥。

对中国企业而言，这是一次展示制造实力、推广系统能力、打开北美市场、对接海外订单的重要战略窗口。

2025年10月7–9日
美国 · 凤凰城
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三、重点展出内容

晶圆制造与设备
光刻/刻蚀/离子注入/CVD/PVD/清洗/测试/搬运/EDA软件

材料与关键耗材
硅片、光刻胶、封装底材、导热胶、CMP材料、载板与封装辅材

功率器件与SiC/GaN
车规级功率模块、宽禁带器件、电动汽车用芯片、智能传感器

智能制造与AI应用
工业视觉检测、MES系统、AI辅助制造平台、自动化物流与机器人

供应链与服务平台
投融资服务、ESG解决方案、产业园与人才平台、第三方服务机构

四、推荐参展企业