X-ray(2D、3D)检测LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测
- 供应商
- 深圳市华瑞测科技有限公司
- 认证
- 联系电话
- 0755-23093158
- 电话咨询
- 13684912512
- 邮箱
- ysgui1008@126.com
- 经理
- 易传桂
- 所在地
- 中国深圳龙岗区横岗街道富利时路3号
- 更新时间
- 2026-04-13 07:00
深圳市华瑞测科技有限公司是一家面向全社会的公共性技术服务机构,拥有齐全的品牌材料分析精密测试仪器。公司主要检测晶粒度、组织结构、成分分析、表面形貌、成份、织构、薄膜厚度、表面粗糙度、孔隙率、硬度、薄膜结合力、摩擦磨损、应力、纺织、电化学与盐雾、腐蚀、拉伸强度、冲击、抗扭、抗压、导热系数、热膨胀系数、电阻率、颜色及色差、ROHS、EN71、REACH、邻苯、卤素等。涉及材料、物理、化学分析测试。致力于材料的分析测试与合作研究,开展有关专业的技术咨询、新材料开发、技术规范和标准制定。深圳市华瑞测科技有限公司拥有CMA、CNAS资质、凭借其专业的技术团队、科学的检测设备和完善的服务体系、成为重要的材料分析测试机构之一。
X-ray检测LED元件等内部裂纹、异物缺陷
X-ray检测通过X射线的穿透性对物体内部结构进行成像。不同密度的物质对X射线的吸收不同,形成黑白影像差异,从而揭示内部裂纹、异物等缺陷。例如,裂纹处因材料密度变化导致X射线吸收差异,在图像中呈现明显线条或空洞。
裂纹:LED芯片或封装内部因材料热胀冷缩、外力冲击产生的微小裂缝,X-ray可穿透表面检测到内部断裂痕迹。
异物:封装过程中混入的金属碎屑、焊渣等杂质,因密度差异在X-ray图像中呈现异常亮点或阴影。
虚焊/冷焊:焊点与PCB分离、表面粗糙或内部空洞,X-ray可观察到焊料分布不均或内部空洞。
提前发现隐患:避免因内部缺陷导致LED亮度衰减、寿命缩短或电路故障。
优化工艺:通过检测数据优化焊接参数(如温度曲线、回流时间),减少缺陷率。
该方法具有非破坏性、检测精度高(可达2.5微米缺陷)的特点,适用于批量检测以提高生产效率。


