密封器件高压蒸煮试验集成电路高压蒸煮试验半导体元器件高压蒸煮试验

高压蒸煮试验

简要描述：高压蒸煮试验采用高压高湿条件，主要考核塑料封装的半导体集成电路和空封器件等电子器件的综合影响，是用高加速的试验方式评价电子产品耐湿热和密封的能力，常用于产品开发、...

试验项目

高压蒸煮试验

试验目的

高压蒸煮试验采用高压高湿条件，主要考核塑料封装的半导体集成电路和空封器件等电子器件的综合影响，是用高加速的试验方式评价电子产品耐湿热和密封的能力，常用于产品开发、质量评估、失效分析等等。

检测范围

常用于塑料封装的半导体器件、集成电路、密封继电器，密封器件等。

温度范围：105~142.9℃

湿度范围：75%~yi00%RH

压力范围：0.02~0.186Mpa

高压蒸煮试验

项目简介

高压蒸煮试验方法主要用于评估密封包装固态器件在饱和蒸汽和潮湿环境，并且外界有压力的情况下，验证产品的密封性能是否良好，是否具有防水浸透的能力。高压蒸煮试验的技术指标包括：大气压力、相对湿度(饱和或非饱和)、温度、试验时间。江苏容大腐蚀检测机构具有先进的仪器设备，可以为顾客提供满意zhuan业的服务。

测试标准

JESD22-A100C 湿热循环偏压寿命试验