NEPCON JAPAN 2026,日本电子智造引擎,开启亚洲高端产业链对接新通道

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深圳市龙华区龙华街道东环二路110号中执时代广场B座2413室
更新时间
2026-04-03 08:30

详细介绍-

NEPCON JAPAN 2026,日本电子智造引擎,开启亚洲高端产业链对接新通道

关键词:NEPCON JAPAN2026、日本电子展、东京电子制造展、SMT贴片设备展、汽车电子展、半导体封装测试展、工业自动化、日本电子元件展、亚洲电子展会


一、展会概述:亚洲电子制造领域的旗舰盛会

NEPCON JAPAN2026将于2026年1月21日至23日在日本东京有明国际会展中心(Tokyo BigSight)盛大举办。作为全球电子制造技术的核心平台之一,NEPCON JAPAN由Reed ExhibitionsJapan主办,已连续举办近40届,是亚洲历史Zui悠久、Zui具规模与技术深度的电子制造综合展。

本届展会展览面积预计超过90,000㎡,汇聚超过2,000家国际zhiming参展商及80,000余位来自全球的专业观众和采购商,全面展示从电子元器件到系统集成,从半导体封装测试到柔性制造的完整产业链技术解决方案。


二、聚焦行业热点,构建10大专题展

NEPCON JAPAN2026的亮点在于其多展联动、产业贯通、技术垂直的专业设置,打造电子智造领域从上游材料到下游应用的精准展示矩阵。展会涵盖以下10大主题展:

  1. SMT贴装与PCB组装技术展 INTERNEPCON

  2. 半导体封装测试技术展 PACKAGING

  3. 汽车电子展 CAR-ELE JAPAN

  4. 电子元件与材料展 ELECTROTEST JAPAN

  5. 柔性与印刷电子展 FPE JAPAN

  6. 工业智能制造展 SMART FACTORY EXPO

  7. 可穿戴与先进材料展 WEARABLE TECH JAPAN

  8. 功率器件与电源管理技术展 POWER DEVICE JAPAN

  9. 高精密微组装与制造技术展 MICROTECH

  10. 可持续电子制造与节能展 SUSTAINABLE TECH JAPAN

展会同期将举办200+技术会议与专业论坛,覆盖先进封装、高速信号传输、车载传感、AI边缘计算、绿色制造工艺等热点主题,为企业提供前沿技术发布与思想碰撞平台。


三、展品范围全景图:覆盖电子制造全生命周期

  • SMT与组装设备:贴片机、焊接系统、SPI/AOI、点胶系统、激光切割设备

  • 半导体封装与测试:引线键合、倒装焊、晶圆测试、烧录机、封装基板

  • 汽车电子:BMS控制模块、车规级元器件、T-BOX、摄像模组、ADAS核心部件

  • FPC与新型电子材料:导电胶膜、OLED基材、聚酰亚胺薄膜、柔性线路解决方案

  • 工业自动化系统:AGV、工控软件、PLC、边缘AI分析平台、产线追溯系统

  • 功率器件与能源解决方案:SiC/GaN器件、电源管理芯片、IGBT模块、散热组件

  • 检测与仪器设备:X-Ray、3D检测系统、热仿真工具、EMC/ESD测试仪器

  • 电子元器件与连接器:电容、电感、电阻、连接器、PCB接插件等

  • 环保与节能系统:节能型回流焊设备、低碳清洗系统、无铅制程管理设备


  • 四、展会优势:深耕日本市场,链接亚洲电子核心资源

    日本制造企业采购平台:本展会是索尼、松下、京瓷、村田、日立等日本企业的重要年度采购平台,为进入日本本土核心供应链创造可能。

    亚洲核心制造基地联动平台:展会观众广泛来自日本、韩国、中国、东南亚等高端制造国家和地区,是打开亚洲市场的重要“跳板”。

    技术密度高,客户精准匹配:观众定位明确,以研发、采购、设备经理为主,平均观众职级在主管及以上,采购目标明确、成交率高。

    guojipinpai集中亮相:与ASMPT、YAMAHA、OMRON、Nordson、KUKA等国际制造巨头同台展示,助力中国企业品牌形象快速提升。

    展会影响力大,宣传效应强:覆盖超50家亚洲主流工业媒体,配合线上线下宣传支持,为展商提供更高曝光度与引流机会。


    五、部分往届参展品牌(含中日代表企业)

  • 日本企业:Panasonic、Sony、Kyocera、Toshiba、Yamaha、OMRON、Hitachi

  • 中国企业:快克智能、劲拓股份、华天科技、长电科技、深南电路、胜宏科技

  • guojipinpai:ASMPT、KUKA、Nordson、Siemens、Infineon、TexasInstruments、Keysight


  • 六、参展企业类型推荐

    本展会适合以下类型企业积极参展:

  • SMT贴片、焊接设备制造商

  • 半导体封装测试设备商与材料供应商

  • 工业自动化及智慧工厂解决方案提供商

  • 功率半导体与电源模块设计与制造商

  • 柔性电路与新型电子材料企业

  • 精密组装、精密检测仪器制造企业

  • 想要进入日本与东亚电子制造供应链的中国高端制造厂商


  • 七、结语:NEPCON JAPAN 2026,连接亚洲高端制造圈的关键一环

    在全球电子制造“向高精度、智能化、绿色化”不断迈进的背景下,日本仍是全球电子制造技术的创新源头与高标准代名词。NEPCONJAPAN2026将为中国电子制造企业提供全新的国际化合作平台,是展示品牌实力、对接日本优质客户、抢占全球高端市场的战略节点。

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