NEPCON JAPAN 2026,日本电子智造引擎,开启亚洲高端产业链对接新通道
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- 深圳市龙华区龙华街道东环二路110号中执时代广场B座2413室
- 更新时间
- 2026-04-03 08:30
关键词:NEPCON JAPAN2026、日本电子展、东京电子制造展、SMT贴片设备展、汽车电子展、半导体封装测试展、工业自动化、日本电子元件展、亚洲电子展会
NEPCON JAPAN2026将于2026年1月21日至23日在日本东京有明国际会展中心(Tokyo BigSight)盛大举办。作为全球电子制造技术的核心平台之一,NEPCON JAPAN由Reed ExhibitionsJapan主办,已连续举办近40届,是亚洲历史Zui悠久、Zui具规模与技术深度的电子制造综合展。
本届展会展览面积预计超过90,000㎡,汇聚超过2,000家国际zhiming参展商及80,000余位来自全球的专业观众和采购商,全面展示从电子元器件到系统集成,从半导体封装测试到柔性制造的完整产业链技术解决方案。
NEPCON JAPAN2026的亮点在于其多展联动、产业贯通、技术垂直的专业设置,打造电子智造领域从上游材料到下游应用的精准展示矩阵。展会涵盖以下10大主题展:
SMT贴装与PCB组装技术展 INTERNEPCON
半导体封装测试技术展 PACKAGING
汽车电子展 CAR-ELE JAPAN
电子元件与材料展 ELECTROTEST JAPAN
柔性与印刷电子展 FPE JAPAN
工业智能制造展 SMART FACTORY EXPO
可穿戴与先进材料展 WEARABLE TECH JAPAN
功率器件与电源管理技术展 POWER DEVICE JAPAN
高精密微组装与制造技术展 MICROTECH
可持续电子制造与节能展 SUSTAINABLE TECH JAPAN
展会同期将举办200+技术会议与专业论坛,覆盖先进封装、高速信号传输、车载传感、AI边缘计算、绿色制造工艺等热点主题,为企业提供前沿技术发布与思想碰撞平台。
SMT与组装设备:贴片机、焊接系统、SPI/AOI、点胶系统、激光切割设备
半导体封装与测试:引线键合、倒装焊、晶圆测试、烧录机、封装基板
汽车电子:BMS控制模块、车规级元器件、T-BOX、摄像模组、ADAS核心部件
FPC与新型电子材料:导电胶膜、OLED基材、聚酰亚胺薄膜、柔性线路解决方案
工业自动化系统:AGV、工控软件、PLC、边缘AI分析平台、产线追溯系统
功率器件与能源解决方案:SiC/GaN器件、电源管理芯片、IGBT模块、散热组件
检测与仪器设备:X-Ray、3D检测系统、热仿真工具、EMC/ESD测试仪器
电子元器件与连接器:电容、电感、电阻、连接器、PCB接插件等
环保与节能系统:节能型回流焊设备、低碳清洗系统、无铅制程管理设备
✅日本制造企业采购平台:本展会是索尼、松下、京瓷、村田、日立等日本企业的重要年度采购平台,为进入日本本土核心供应链创造可能。
✅亚洲核心制造基地联动平台:展会观众广泛来自日本、韩国、中国、东南亚等高端制造国家和地区,是打开亚洲市场的重要“跳板”。
✅技术密度高,客户精准匹配:观众定位明确,以研发、采购、设备经理为主,平均观众职级在主管及以上,采购目标明确、成交率高。
✅guojipinpai集中亮相:与ASMPT、YAMAHA、OMRON、Nordson、KUKA等国际制造巨头同台展示,助力中国企业品牌形象快速提升。
✅展会影响力大,宣传效应强:覆盖超50家亚洲主流工业媒体,配合线上线下宣传支持,为展商提供更高曝光度与引流机会。
日本企业:Panasonic、Sony、Kyocera、Toshiba、Yamaha、OMRON、Hitachi
中国企业:快克智能、劲拓股份、华天科技、长电科技、深南电路、胜宏科技
guojipinpai:ASMPT、KUKA、Nordson、Siemens、Infineon、TexasInstruments、Keysight
本展会适合以下类型企业积极参展:
SMT贴片、焊接设备制造商
半导体封装测试设备商与材料供应商
工业自动化及智慧工厂解决方案提供商
功率半导体与电源模块设计与制造商
柔性电路与新型电子材料企业
精密组装、精密检测仪器制造企业
想要进入日本与东亚电子制造供应链的中国高端制造厂商
在全球电子制造“向高精度、智能化、绿色化”不断迈进的背景下,日本仍是全球电子制造技术的创新源头与高标准代名词。NEPCONJAPAN2026将为中国电子制造企业提供全新的国际化合作平台,是展示品牌实力、对接日本优质客户、抢占全球高端市场的战略节点。
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