东南亚半导体展|SEMICON Southeast Asia 2026|封装测试展|半导体设备出海|晶圆制造

东南亚半导体展|SEMICON SoutheastAsia 2026|马来西亚芯片展|封装测试展|半导体设备出海|晶圆制造|智能工厂解决方案

一、展会概况 

2026年东南亚半导体展览会（SEMICON Southeast Asia2026）将于2026年5月5日至7日在马来西亚吉隆坡国际贸易展览中心（MITEC）盛大举办。本次展会由全球半导体组织——SEMI国际半导体产业协会主办，是SEMI全球展会矩阵中的重要区域站点，也是东南亚规模Zui大、Zui具国际影响力的半导体产业专业展览平台。

随着全球供应链重构和芯片制造重心东移，马来西亚、越南、新加坡等东南亚国家正加速构建本地芯片制造与封装测试能力。SEMICONSoutheast Asia恰逢其时，为中外企业提供深度对接本地制造生态、抢占未来芯片订单的juejia平台。

二、展会内容 

本届展会以“协同创新、东南链接”为主题，聚焦晶圆制造、IC设计、封装测试、智能制造、绿色制造五大板块，结合东盟本地发展政策与国际技术趋势，设有展览展示、高峰论坛、技术路演、项目签约、买家配对、政企闭门会等多元活动板块。

主要活动亮点包括：

三、展品范围 

展会全面覆盖半导体产业链上下游，具体包括：

1. 晶圆制造设备与工艺：光刻、刻蚀、离子注入、CMP、清洗、硅片处理系统

2. 材料与化学品：高纯气体、电子溶剂、光掩膜、掩模版、封装基板、陶瓷材料

3. 封装与测试设备：倒装芯封、引线框架、烧录测试系统、失效分析工具、测试探针卡

4. IC设计与EDA平台：EDA软件、IP核平台、AI芯片架构、车规芯片设计工具、边缘计算平台

5. 工厂自动化与绿色制造：MES系统、AMHS、机器人集成、ESD控制系统、节能方案、绿色洁净室系统

展会优势

1. 全球布局：SEMI主导的国际化展会矩阵，确保高品质、高标准、高影响力。

2. 产业集聚：覆盖芯片制造、测试、设计、自动化等全领域技术与解决方案。

3. 资源对接：配套买家配对、政府政策发布、产业投资闭门会，精准匹配产业需求。

4. 渠道建设：中国展团专区集中展示，提升品牌形象，便于接洽代理与经销渠道。

5. 媒体传播：多语种宣传、海外平台联动传播，助力企业获得国际曝光。

6. 政策扶持：协助中国展商对接马来西亚投资署（MIDA）和工业发展局（MATRADE），实现落地与出口便利。

zhiming参展商（历届）：

六、参展价值 对中国企业而言，SEMICON Southeast Asia2026不仅是一次产品展示机会，更是链接区域订单、拓展东盟渠道、获取政策红利的战略平台。通过参展，企业可以：

推荐参展企业类型：

SEMICON Southeast Asia2026已经全面开放招商。面对芯片制造全球重组和东南亚制造热潮，中国企业正迎来“走出去”的黄金机遇。SEMICON不仅是一场展，更是一场战略落地的行动。如果您希望在全球芯片制造格局中占据一席之地，这将是您不容错过的优选舞台。