半导体展览-2026深圳国际半导体技术暨应用展-中国半导体芯片展会

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2026中国（深圳）国际半导体展览会

China (Shenzhen) int'l Circuitboard & Electronic assembly Show 2026

展会时间：2026年4月9日-11日

论坛时间：2026年4月9日-11日

展会地点：深圳国际博览中心

展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名观众  

展会介绍

     中国市场的半导体销售占了全球的1/3，是份额大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量，消耗了多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2026年中国半导体市场需求规模将进一步扩大，市场需求规模有 望达到19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2026中国（深圳）国际半导体展览会（CDISEE-2026）” 将于 2026 年4月9-11日在深圳国际博览中心隆重召开。CDISEE-2026分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性展示平台。

同期活动：展会期间还将举办中国半导体发展高峰论坛、中国电子电路应用发展论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动，通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的买家对接会等，丰富的展会内容向业内人士以及各界传递新、全的行业资讯。

展示内容：

一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

集成电路用化学品及新材料：光刻胶、高纯试剂、电子特气、半导体材料、导电聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗静电材料、抗蚀剂、工程材料、封装材料；

二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

三、半导体分立器件产品与应用技术等；

四、半导体光电器件；

五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：

芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；

六、集成电路终端产品；

特设芯片设计及应用、IC制造、晶圆设备、封测设备、核心零部件及材料、化合物半导体及功率器件等六大主题展区。

为半导体制造、集成电路、电子电力、电子制造、显示制造以及汽车、信息通信、消费电子等领域打造集商贸洽谈、国际交流及品牌展示为一体的展示平台，助力拓展全球商机。

同时，集成电路创新联盟也将在SEMI-e展会现场举办两大活动，“中国集成电路创新发展珠峰论坛” 将定向邀请百位行业院士专家、企业及政策制定者，围绕第三代半导体、Chiplet先进封装、存算一体架构等战略方向展开深度研讨；集成电路制造年会暨供应链创新发展大会” 设立10+技术分论坛，搭建晶圆厂与设计企业、系统厂商与芯片供应商的沟通平台，预计吸引超3000名产业链决策者参与。

华南地区作为中国半导体产业链的重要区域，在AI、消费电子和汽车智能化驱动下，对成熟制程的晶圆代工需求保持强劲。

随着晶圆代工厂的产线持续扩产，产能利用率接近满载也推动对刻蚀机、光刻机等核心设备的采购需求，同时新建产线需要进一步强化本土供应链稳定性，带动上游半导体材料需求增长。

封测领域因显示驱动芯片及新能源需求增长，叠加Chiplet、3D封装技术渗透，推动TSV、混合键合设备需求。未来，5G、AIoT及新能源汽车将进一步提升华南在特色工艺与先进封装领域的竞争力。

聚焦半导体完整产业链、供应链及超大规模应用市场，六大主题专区，全方位展现行业创新成果。展商范围包含以下：

▶ IC设计/芯片与应用

IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、）汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品；

▶ IC制造

半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品；

▶ 先进封装

倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV))、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等；