2026年东南亚半导体展SEMICON强势回归|2026东南亚半导体展|芯片封装测试展

2026年东南亚半导体展SEMICONSoutheast Asia强势回归，全面布局芯片、封装、测试与智能制造领域

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展会概况： 2026年东南亚半导体展览会（SEMICON Southeast Asia2026）将于2026年5月5日至7日在马来西亚槟城国际会展中心（SPICE Arena,Penang）举行。该展由全球半导体产业机构SEMI主办，是SoutheastAsia地区Zui具影响力的半导体产业链专业展览平台。自2015年起，展会已成为连接全球与东南亚地区半导体制造、封测、设计、设备和材料的重要桥梁，推动地区产业集群与国际化对接。

展会内容： SEMICON Southeast Asia2026将围绕五大核心板块展开：半导体设计、芯片制造、封装测试、智能工厂、系统应用。展会现场将汇聚数百家来自全球的dingjian企业，展示Zui前沿的半导体技术与应用成果。

展会同期还将举办多场高端论坛及会议，包括：

此外还包括：初创展示区、对接会、现场招聘专区、产业资本路演区等。

展品范围：

展会优势：

1. SEMI官方主办，专业性强：SEMICONSEA是SEMI全球展览体系的重要组成部分，专业度与国际影响力俱佳。

2. 聚焦新兴制造中心：以马来西亚、越南、泰国为核心的东南亚正加快成为全球半导体制造与测试的新兴高地。

3. 资源精准对接：从设计到制造、封测、软件、系统，覆盖完整产业链，买家类型精准、意向合作度高。

4. 多元配套活动赋能：人才、政策、资本、园区资源全面对接，打造展商-市场-政策闭环协同。

历届zhiming展商： Intel、AMD、ASML、Lam Research、KLA、TokyoElectron、Infineon、ASE Group、Unisem、Kulicke &Soffa、中微半导体、盛美、华天科技、长电科技、赛腾、ASMPT等。

适合参展企业：

结语： SEMICON Southeast Asia2026是当前中国及全球半导体企业开拓东南亚市场、接轨国际主流供应链的重要平台。参展不仅是展示产品的机会，更是建立海外合作网络、挖掘未来增长点的战略步骤。欢迎联系获取展位申请、参展补贴、酒店交通等一站式参展支持服务。