箱体采用压铸铝合金材质，箱体背板为一次性整体压铸成型，全自然散热结构，无风扇无散热孔，防尘和静音设计；

像素间距≤1.25mm，像素密度640000点/㎡；

全倒装COB封装：光源采用全倒装芯片（RGB全倒装），无打线工艺，芯片直接焊接在PCB上；

电源、模组、接收卡、HUB卡全前维护操作，支持热插拔；

箱体采用压铸铝合金材质，箱体背板为一次性整体压铸成型，全自然散热结构，无风扇无散热孔，防尘和静音设计；

LED面板设计按共阴节能技术，共阴技术分压供电，红光驱动电压：2.8V，绿（蓝）光驱动电压：3.8V（恒流源输出端驱动LED的阳极，同时一个像素的三个基色R/G/B的阴极在封装时连接在一起）；

模组、接收卡与主板采用硬连接设计，板对板设计，无排线，直接插拔；采用接插件硬连接浮动式接插件设计，可上下左右位置微调，缝隙精准可调；

设备在正常工作条件下，连续工作168h，不应出现电、机械或操作系统的故障；

 支持屏体拼缝亮线、暗线校正；

亮度≥1000cd/㎡,0-任意可调，软件0-255级可调；对比度≥10000:1；

色温可调范围：1000K～10000K；水平视角≥175°；垂直视角≥175°；

模组含智能存储电路，可以存储模组生产信息参数、运行参数等等，存储容量≥16kb；

峰值功耗≤350W/㎡、平均功耗≤150W/㎡；

智能节电：LED显示屏具备点检（开路检测）、智能节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能40%以上；

VICO指数（人眼视觉舒适度），测试值在0≤VICO＜1间，属于I级舒适度，人眼观看基本无疲劳感；采用独特的面板处理技术，有效降低炫光及刺目感，显示柔和，观看时无像素颗粒感；LED表面硬度可达等级≥HRC8级，防止刮蹭伤害屏幕；

显示屏整屏亮度均匀性≥99%，发光点中心距偏差＜0.5%，整屏色度均匀性±0.002Cx，Cy之内；

防护等级：正面IP65,背面IP65；

有害物质检测：通过有害物质检测，符合GB/T 26572-2011中电子电气产品六种限 用物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多修二苯醚）的要求；

击穿电压测试：在工业用电频率时实心电绝缘材料的介电击穿电压与介电强度的试验方法，印刷板在经过湿热箱处理120h后进行测试，绝缘部分未被击穿

抗震测试：多轴试验，激励轴与两个优选实验轴成45°角，使沿着激励轴的振动量级增加两个实验轴的,√2倍，然后绕着垂直轴旋转90度，通过抗震8级测试；

防冲击测试：20J能量冲击外壳5次，其中同一点受冲击不超过4次，试验后样品外观结构和功能正常

显示屏PCB板、线材、电源、连接件、面罩通过V-0（UL94）阻燃等级要求；