晶片电阻报价表 _SUP美隆电子_晶片电阻封装

　　贴片电阻与晶片电阻主要区别厚膜和薄膜电阻不是实际厚度，而是皮膜，贴片电阻是陶瓷基片表面而轴向电阻是陶瓷圆棒。薄膜电阻器是由真空溅射法(真空沉积)把电阻钯材附着到绝缘陶瓷基板上。然后再将皮膜蚀刻，类似印刷电路板制造过程;也就是说，将表面涂有事先设计好的感光材料图样于皮膜，用紫外线照射，然后外露光敏涂料的激发，使覆盖的皮膜被蚀刻掉。

　　厚膜电阻器是由丝网印刷法，将厚厚的导电膏涂在氧化铝陶瓷基底。这种复合材料含有玻璃和压电陶瓷(陶瓷)原料，然后在850°c

烤箱，烧结形成厚膜皮膜。薄膜电阻器比厚膜更具有低温度系数 tcr

和更的公差，这归功于溅射技术能定时控制。但厚膜电阻器具有较好的耐电压、耐冲击的承受能力，因为较厚的皮膜。

　　cr -表示电阻产品型号

　　182是5%精度阻值表示法：前两位数表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，182=1800Ω=1.8kΩ。

　　1801是1%阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1802=18000Ω=18kΩ。

　　t-表示精度为0.01%、　 　a -表示精度为0.05%;

　　b -表示精度为0.1%、　 c -表示精度为0.025%;

　　d -表示精度为0.5%、　 　f -表示精度为1%;

　　g -表示精度为2%、 j -表示精度为5%;

　　k -表示精度为10%、　 　m -表示精度为20%;

　　t -表示编带包装

　　贴片电阻阻精为常规的是±1%和±5%，