深圳市瀚永伟业科技有限公司是一家专业生产铝基线路板（mcpcb）、玻纤板（fr-4）铜基板、陶瓷板、罗杰斯、纸板（94v0），为主的企业。全套引进先进的电路板设备，聘用经验丰富的专业英才进行管理，是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质卓越的专业电路板制造厂家。本公司生产的高精度，高密度电路板广泛用于计算机及周边产品、通信、航空航天设备、汽车、电力供应及一般消费电子产品等领域，产品通过ul认证，性能达到ipc、mic标准。公司本著“精益求精、敬业乐业”的质量方针，积极推广iso9000质量体系，产品广泛出口到美国、德国、日本、新加坡、韩国等国家和地区。“诚信、、高效”是公司的宗旨，客户为第一、做品质、达高效率、创低成本是公司立足市场寻求发展坚持不变的方向。加工范围：单.双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（fpc）、铝基板 、玻纤板（fr-4）、陶瓷pcb、罗杰斯。 层数： 1—16层板材类型：fr-4、cem-1、cem-3、22f、lf-1(铝基)、lf-2(铝基)、lf-3(铝基)、lf-4(铝基)、lf-5(铝基)、陶瓷、罗杰斯、94v0。板材混压：4层--6层 6层--8层 大尺寸：610mm x 1190mm 外形尺寸公差：±0.13mm ±0.10mm板厚范围：0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm 板厚公差：( t≥0.8mm) ±8% ±5%板厚公差：(t＜0.8mm) ±10% ±8% 介质厚度：0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm小线宽：0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil) 小线距：0.075mm（3mil）0.063mm(2.5mil) 外层铜厚：8.75um--1050um 8.75um--1050um内层铜厚：8.75um--1050um 8.75um--1050um 钻孔孔径：(机械钻) 0.25mm--6.00mm0.15mm--0.25mm 成孔孔径：(机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm 孔径公差：(机械钻)+/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)孔位公差：(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm 激光钻孔孔径：0.10mm0.075mm 板厚孔径比：12.5：1 20：1 阻焊类型：感光绿、黄、白、黑、紫、蓝、油墨 阻抗公差：±10% ±5%表面处理类型：热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、无铅沉锡、无铅喷锡、普通喷锡、抗氧化（osp）。
本产品的加工定制是是，品牌是瀚永伟业，型号是a0549，机械刚性是刚性，层数是单面，基材是钼，绝缘材料是金属基，绝缘层厚度是常规板，阻燃特性是hb板，加工工艺是电解箔，增强材料是玻纤布基，绝缘树脂是环氧树脂(ep)，产品性质是热销，营销方式是现货，营销价格是低价