1、芯片与底板电气绝缘2、封装3、全焊、压接结构,优良的温度特性和功率循环能力4、350a以下模块皆为强迫风冷,400a以上模块既可选用风冷,也可选用水冷5、安装简单,使用维修方便6、体积小,重量轻
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