C12000(Cu-DHP)铜合金

c12000(cu-dhp)铜合金是一种以高导电性、高延展性和优异耐腐蚀性为特点的铜基合金，广泛应用于电气、电子、热交换及精密制造领域。

化学成分与性能

高纯度铜基体：铜含量≥99.90%，杂质含量极低（如磷≤0.04%），确保材料的高导电性和稳定性。

导电性：电导率达iacs（国际退火铜标准），远超普通铜合金，适用于高频信号传输与高效电力分配。

导热性：热导率高达390w/(m·k)，在热交换器、散热器等设备中表现优异。

机械性能：抗拉强度210-340mpa，伸长率≥40%，硬度hv10 40-100，兼具高强度与良好延展性。

耐腐蚀性：在工业大气、海水、非氧化性酸等环境中耐蚀性突出，适用于恶劣工况。

应用领域

电气与电子工业：用于制造高导电性导线、连接器、继电器、开关等元件，确保电力传输与信号控制的稳定性。

热能传输：应用于热交换器、散热器、冷凝器等设备，依赖其高导热性实现高效热管理。

精密仪器：制造高精度传感器、电阻器、电极等部件，满足微电子与精密机械领域对材料纯度的严苛要求。

化学与海洋工程：在化工管道、海水淡化设备等腐蚀性环境中表现稳定，延长设备使用寿命。

新能源领域：用于太阳能电池板框架、电动汽车电池连接件，提升能源转换与存储效率。

加工优势

冷热成型性：可通过深冲、切削、锻造等多种工艺加工，适应复杂形状制造。

焊接性能：易于钎焊、铜焊，无需特殊防氢脆措施，降低制造成本。

表面处理：支持镀锌、镀银等表面处理，进一步提升耐蚀性与导电性。

c12000(cu-dhp)铜合金凭借其高纯度、优异导电性与耐腐蚀性，成为高端制造业的关键材料，推动电气化、精密化与高效能技术的发展。