合金采样芯片电阻品牌SUP美隆电子合金采样芯片电

 

 

　　合金超低阻贴片电阻产品特性：

　　低阻抗值(可低至0.25m ohm)

　　精密容差(標準±5%,±1%，也可提供±0.5%)

　　耐高溫使用環境

　　低温度係數

　　高功率密度

　　多種外觀尺寸( 1206 / 2010 / 2512 )

　　合金超低阻贴片电阻主要应用于手提电脑，主机板，屏幕，玩具充电控制板，手机及各类充电器控制板，电源供应器，电源转换器等等.

 

　　陶瓷型晶片电阻目前采用两种制程的，一种为厚膜制程，另一种为薄膜制程，目前阻值可以从1毫欧开始生产制造到1000毫欧，精度正常生产1%和5%，功率可以生产到3w，温度系数薄膜的要低些，可以生产50到100ppm的采样电阻，但是生产的阻值只能从50毫欧开始生产制造;而厚薄制程的采样电阻温度系数要大一些，正常的是100ppm到1500ppm，由于采用了合成式的制程方式，基板大多采用陶瓷(目前有采用铜为基板的)，由于陶瓷性能本身硬而脆，温度突变时易断，所以此种电阻耐电流冲击的能力有限。(铜基板的除外)。