◆电源(vcc)芯片内部的模拟和数字电路使用的不同电源总线在此引脚汇合，这样使得噪声小。去耦电容应尽量靠近芯片。
◆地线(vssa, vssd)芯片内部的模拟和数字电路的不同地线汇合在这个引脚。
◆录音 (rec)高电平有效。只要rec变高(不管芯片处在节电状态还是正在放音)，芯片即开始录音。录音期间，rec必须保持为高。rec变低或内存录满后，录音周期结束，芯片自动写入一个信息结束标志(eom)，使以后的重放操作可以及时停止。然后芯片自动进入节电状态。注：rec的上升沿有84毫秒防颤，防止按键误触发。
◆边沿触发放音(playe)此端出现上升沿时，芯片开始放音。放音持续到eom标志或内存结束，之后芯片自动进入节电状态。开始放音后，可以释放playe。
◆电平触发放音(playl)此端从低变高时，芯片开始放音。放音持续至此端回到低电平，或遇到eom标志，或内存结束。放音结束后芯片自动进入节电状态。
◆录音指示(/recled)处于录音状态时，此端为低，可驱动led。此外，放音遇到eom标志时，此端输出一个低电平脉冲。此脉冲可用来触发playe，实现循环放音。
◆话筒输入(mic)此端连至片内前置放大器。片内自动增益控制电路(agc)控制前置放大器的增益。外接话筒应通过串联电容耦合到此端。耦合电容值和此端的10kω输入阻抗决定了芯片频带的低频截止点。
◆话筒参考(mic ref)此端是前置放大器的反向输入。当以差分形式连接话筒时，可减小噪声，提高共模抑制比。
◆自动增益控制(agc)agc动态调整前置增益以补偿话筒输入电平的宽幅变化，使得录制变化很大的音量(从耳语到喧嚣声)时失真都能保持小。通常4.7uf的电容器在多数场合下可获得满意的效果。
◆喇叭输出(sp+,sp-)这对输出端可直接驱动8ω以上的喇叭。单端使用时必须在输出端和喇叭之间接耦合电容，而双端输出既不用电容又能将功率提高至4倍。sp+和sp-之间通过内部的50kω的电阻连接，不放音时为悬空状态。
◆外部时钟(xclk)此端内部有下拉元件，只为测试用，不用接。
◆振荡电阻(rosc)此端接振荡电阻至vss，由振荡电阻的阻值决定录放音的时间。
◆直通模式(ft)此端允许接在mic输入端的外部语音信号经过芯片内部的agc电路、滤波器和喇叭驱动器而直接到达喇叭输出端。平时ft端为低，要实现直通功能，需将ft端接高电平，同时rec、playe和playl保持低。
电源电压3-5v，在录放模式下，按住rec录音按键不放即录音，recled灯会亮起，录音在松开按键时停止，放音有三种情况：
1、边沿触发放音，按pe键一下即将全段语音放出，除非断电或语音结束不能停止放音；
2、循环放音，置循环放音开关闭合，按动pe键即开始循环放音，只能断电才能停止。
3、电平触发放音，按住pl键时即放音，松开按键即停止；
ISD录音芯片，语音IC