盲埋孔线路板

盲埋孔线路板就找腾创达     腾创达专注多层线路板快板,高品质生产与销售,生产2-48层,孔0.1mm,线宽0.075mm,半孔0.3mm,应用于手机,安防,车载，数码产品，医疗设备，工控，高端存储，平板电脑,蓝牙,pos机,通讯,汽车等pcb主板

月产能：20000平米（多层板） 
层数：1－48层 
产品类型：混压板、盲埋孔板、hdi板、铝基板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（7 oz）、fpc柔性线路板、软硬结合板, 阴阳铜板

原材料： 
常规板材：fr4 (生益 s1141)
高频材料：rogers、 taconic、 arlon 、罗杰斯高频板
高tg板材：sy s1170、iteq it180及配套p片
无卤素板材：生益s1155、s1165系列、 
阻焊：太阳 (日本taiyo psr-2000/4000系列)
化学药水：罗门哈斯等 
表面处理：有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、osp、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)
选择性表面处理：沉金＋osp、沉金＋金手指、沉银＋金手指、沉锡＋金手指

技术参数 
小线宽/间距：外层3/3mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2oz)
小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/4mil(镭射钻孔)
小焊环：4mil
小层间厚度:2mil
厚铜厚：7 oz  
成品大尺寸：600x800mm
板厚：双面板0.2-7.0mm    多层板：0.4-7.0mm
阻焊桥：≥0.08mm 
板厚孔径比：16：1
塞孔能力：0.2-0.8mm

公差 
金属化孔：±0.075mm （极限±0.05） 
非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)

功能测试： 绝缘电阻： 50 ohms( 常态 ) 
可剥离强度： 1.4n/mm 
热冲击测试 ： 280 ℃, 20秒 
阻焊硬度： ≥6h 
电测电压： 10v-250v
翘曲度： ≤0.7%