德承gpu工控机，通过多项国际认证
- 供应商
- 德承（深圳）科技有限公司
- 认证
- 品牌
- 德承
- 型号
- GM-1100
- CPU型号
- 14/13 代CPU
- 手机号
- 18929335715
- 邮箱
- decheng.xxy@cincoze.com
- 联系人
- 李先生
- 所在地
- 深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦A座1807（注册地址）
- 更新时间
- 2025-02-11 13:45
14/13/12 代 Intel® Core™ 系列嵌入式 GPU 电脑，支持 1x MXM 3.1 GPU 扩展插槽
产品特点
Intel® 14/13/12 代 Core™ i9/i7/i5/i3 处理器（Zui大 65 W TDP）
支持 1x MXM 3.1 Type A/B 规格的 GPU 模块扩展。
1x 2.5GbE LAN、1x 20Gbps USB3.2 Gen2 x2、Type C 连接器
1x M.2 Key M 2280 型插槽，用于 PCIe Gen4x4 NVMe 存储
1x M.2 Key E 2230 型插槽，用于无线 / Intel CNVi 模块扩展
1x M.2 Key B 3052/3042 型插槽，用于 5G / 存储 / 扩展卡扩展
2x M.2 Key B 2242 型插槽，用于存储 / 扩展卡扩展
选配 CMI & CFM 模块，用于 I/O 扩展及电源点火感应功能
宽广操作温度范围 -40°C 至 70°C
GM-1100 是一款可搭载 MXM GPU的强固型嵌入式工控机，专为高效能运算需求所打造。除了具备强大的运算与图形处理能力外，紧凑的体积与高弹性的扩展能力，特别适合安装空间受限的边缘AI 应用。
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搭载第14 代 Intel® Raptor Lake-S Refresh Core处理器，运算效能较前代机种提升三倍。无论是高复杂型或是专精型任务，可根据需求选择 Hybrid 或 P-core Monolithic架构，展现出色效能。
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支持Type A 和 Type B 的 MXM GPU 模块，无论是轻量 AI 应用或是需要高效能 AI推理应用，都能自由选择。此外，GM-1100 的模块化设计，能轻松进阶更高的 MXM 模块，实现未来效能的无缝升级。
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为了有效提高影像或档案的传输效率，GM-1100 拥有原生 2.5GbE LAN 以及 20Gbps USB 3.2 Gen2x2Type-C 高速 I/O 接口。储存选择除了 2x 2.5" HDD/SSD 外，也提供 NVMe SSD 的高速储存选项。
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除了紧凑的尺寸 (260 x 200 x 85 mm) 及丰富的 M.2 扩展槽可支持 5G 或 Wi-Fi等无线通信模块外，GM-1100 还符合轨道交通认证 (EN50121-3-2) 和车载认证(E-mark)，是移动型应用的不错选择。
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GM-1100 的散热规划，能有效将 CPU 和 GPU的热能分别引导至铝挤外壳的上盖与侧边，提高散热效率。同时结合外部风扇，为稳定且可靠的运行提供坚实基础。
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为克服Edge AI 安装环境的严苛挑战，除工业级的防护如支持 -40 至 70°C宽温范围与 9 - 48 VDC宽压外，还通过美国军规冲击震动标准（MIL-STD-810H），确保产品的稳定安全性。
