INSULCAST RTVS8127灌封胶保护绝缘防水耐温密封电子器件封装

供应商
深圳市艾捷克科技有限公司
认证
型号
INSULCAST RTVS8127
种类
导热灌封硅胶
应用领域
灌封电子组件、混合集成电路、变压器、线圈
联系电话
13048259101
手机号
13048259101
邮箱
872849045@qq.com
经理
李鸿铠
所在地
深圳市龙岗区坂田街道马安堂社区布龙路335号龙景科技园F栋
更新时间
2026-02-10 10:00

详细介绍-

INSULCAST RTVS8127灌封胶产品介绍

一、产品概述

INSULCASTRTVS8127是一种双组分硅酮弹性体灌封胶,专为电子组件的灌封和密封而设计。该产品由A、B两部分液体组成,混合后可固化成灰色的柔性弹性体。其低黏度和高导热性能使其在精密组件的灌封中表现出色,能够满足散热、耐温、绝缘等要求。

二、性能特点
  • 高导热性能:能够有效传导热量,确保电子组件在高温环境下的稳定运行。

  • 优异的绝缘性能:确保电子组件在高压、高频环境下的安全性。

  • 耐温范围广:可在-55℃至+204℃的温度范围内保持性能稳定。

  • 防水防潮:具有良好的防水性能,可防止水分渗透,保护电子组件免受潮湿环境的影响。

  • 机械保护:固化后形成坚固的保护层,能够吸收冲击和振动,增强电子组件的机械强度。

  • 可修复性:即使固化后,也可以较方便地去除并重新灌封,便于维修和再利用。

  • 三、应用场景

    INSULCAST RTVS8127广泛应用于以下领域:

  • 电子组件灌封:适用于混合集成电路、网络终端电源、传感器、控制器、开关、高压高频模块电源、变压器线圈等。

  • 汽车电子:用于汽车马达、电子控制单元等,提供防水、防震和耐高温保护。

  • 工业设备:在工业自动化设备、电源模块等中,确保设备在恶劣环境下的稳定运行。

  • INSULCAST RTVS8127凭借其优越的性能和广泛的应用,已成为电子灌封领域的重要选泽之一。

    主要应用:电子产品的灌封和密封

    类  型:双组分硅酮弹性体

    概 述:RTVS8127LV硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成,当两组分以1:1重量比或体积比充分混合时,混合液体会固化成灰色的柔性弹性体。RTVS8127LV是低粘度,阻燃型,高绝缘性,抗硫化返原的硅胶材料,低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上,完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。RTVS8127LV是专为灌封电子组件、混合集成电路、网络终端电源、传感器、控制器、开关、高压、高频、模块电源、及变压器线圈等所研制而成的,在GE、加拿大北电、CVLCOR、POWERONE、艾默生、中兴、宝雅、桑达、震华等公司被广泛应用。 

    导热性能:RTVS8127LV热传导系数为5.2BTU-in/ft2·Hr·0F(0.74W/m·K),属于高导热硅胶,完全能满足导热要求。

    绝缘性能:RTVS8127LV的体积电阻率1X1015Ω·CM,绝缘常数为3.0,绝缘性能将是优越的。

    一致性: Siliconeglue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主,在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多电源模块公司在灌封某些Silicone glue前后,会发现产品电器性能的不一致性。RTVS8127LV将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。

    温度范围:-55℃to+204℃。

    固化时间:在25℃室温中4小时;在60℃-50分钟;在90℃-20分钟;120℃-10分钟。

    固化表面:无论在室温或加热固化情况下,表面光滑平整。

    可修复性:它具有极好的可修复性,用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言,要去除它是困难的,不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS8127LV硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处,修复好以后,被修复部分可重新用材料灌入封好。RTVS8127LV混合黏度为4000,流动性和渗透力较好,可适合渗透有微小缝隙的元件之中,以确保灌封电子组件达到理想效果。

    安全性能:阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”,通过UL94V-0级认证。

    A:料桶(真空脱气)――计量

    混合-注射

    B:料桶(真空脱气)――计量

    混合说明:1、混合前RTVS8127LVA、B两部分放在原来的容器中,虽有一些轻微的沉淀,硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。

    2、计量部分是一样的,不管重量和体积都为A和B两部分。

    3、彻底的混合,将容器的边、底角的原料刮起。

    4、真空下混合29in .Hg3-4分钟,真空灌封。

    5、灌入元件或模型之中。

    抑  制:避免与liuhuang及硫化合物、P、N、胺化合物接触。

    储存和装运:在室温下可储存1年,无装运限制。

    包  装:A、B分别装在各自的容器中,两组分为一套,现有PT-A/B各60磅包装。

    固化前性能参数:           PartA       PartB

    颜色,可见                  灰色         中性

    粘度,cps                 5,000      3,000    ASTMD1084

    比重                        1.78         1.78

    混合比率(重量或体积)             1:1

    混合粘度,cps                    4,000

    灌封时间(25℃)                30-60分钟

    保存期(25℃)                  12个月

    固化后性能参数:

    物理性能

    硬度,硬度测定(丢洛修氏A)      50-60           ASTMD2240

    抗拉强度(psi)                    420            ASTMD412

    延伸强度(%)                     120            ASTMD412

    热膨胀系数(℃)                 8.0Х10-5

    导热系数,BTU-in/(ft2)(hr)(℉)   5.2

    导热系数,BTU-ft/(ft2)(hr)(℉)   0.43

    有效温度范围(℃)             -55to+204

    电子性能

    绝缘强度,volts/mil               500             ASTMD149

    绝缘常数,1KHz                  4.0             ASTMD150

    耗散因数,1KH                   0.005            ASTMD150

    体积电阻系数,ohm-cm           1Х1015            ASTMD257


    电子器件封装,导热灌封硅胶,工业胶水,防水密封,灌封电子组件
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