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本公司为了平价国内bga/csp封装元件，因而整合了台湾、韩国、香港等地的精密技术研发人员，自主研发了国内第一家bga/csp封装用锡球生产线，在专业技术上已达到了国内外领先的技术，开发出了品质佳、封装性良好的产品，可根据客户的要求，在短时间内供货。我们并已取得了美国爱荷华州立大学的无铅成分专利授权书，应用于未来绿色环保的无铅电子世界……
生产的锡球品种规格主要有：
1、无铅锡球：
成分：sn96.5/ag3/cu0.5,sn95.5/ag4/cu0.5,sn96.5/ag3.5等
规格（mm）：0.1/0.15/0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.5/0.55/0.6/0.65/0.76/1.0/1.2/1.5
2、有铅锡球：
成分：sn63/pb37sn20/pb80等
规格（mm）：0.1/0.15/0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.5/0.55/0.6/0.65/0.76/1.0/1.2/1.5
特殊规格可依客户指定而生产……
欢迎随时来电垂询订购！