华茂翔底部填充胶

 产品描述

华茂翔hx2100是一种单组分环氧密封剂，本产品为低温热快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度、极短的时间内，在多种不同类型的材料之间形成的粘接力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性。适用于低温固化制程，主要使用于粘接热敏感性元器件，适用于记忆卡、ccd/cmos等器件。

固化前材料性能

典型值

外观                                黑色粘稠液体

基料化学类型                        改性环氧树脂

密度(g/cm3)(gb/t13477-2002)          1.2-1.3

粘度(mpa.s)(gb/t2794-1995)           14,000

固化损失@80℃wt%tga             <0.6%

工作寿命@25℃，小时                 24

使用时间@25℃，天                   14

储存期@-40°c, 月                     6

典型固化条件

推荐固化条件：

1.80℃固化5～10min；

2.70℃固化15～25min；

3.60℃固化25～35min。

注意：粘结部位可能需加热一定的时间以便能达到固化的温度。固化条件会因不同的装置而不同。

贮存条件

除非标签上另有特别注明，本产品的理想贮存条件是在-40°c下将未开口的产品密封冷藏在干燥的地方。为避免污染原装胶粘剂，不得将任何用过的胶粘剂倒回原包装内。

注意事项

1.请在室温下使用，防止高温；

2.产品从仓库中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至少4小时后再开封使用（回温时间与包装大小有关，具体信息请咨询当地供应商）；

3.使用时避免直接接触,应使用手套等保护设备；若接触到皮肤，应立即洗涤；

4.充分保障工作场所的换气。

5.有关本产品的安全注意事项，请查阅材料的安全数据资料（msds)