硅烷偶联剂KH-560

i．主要化学成分

  γ—环氧丙氧丙基三甲基硅烷

ii．典型物化性质

理化指标

参数及性质

外观

无色透明液体

密度ρ(25℃)

1.069

折光率n25

1.4270

闪点

149℃

溶解性

溶于丙酮，苯乙烯，在水中分解成硅醇

iii．应用

  ①用于粘合剂与密封剂

   通常环氧类粘接剂选用kh-560来提高粘接性能。聚硫密封剂也选用kh-560改善粘合性能。

  ②用于无机物填充的复合材料

   一些无机填料如氢化铝、二氧化硅、硅灰石、云母、玻璃微珠经kh-560处理可以填充到一些聚合物中如脂族环氧化合物，酚醛树脂，尼龙，pbt等，同样偶联剂提高了这些复合材料的机械强度。

 表a与表b分类说明

 表a二氧化硅增强环强环氧树脂

   抗弯强度

 体积电阴率

消耗因子χ100

 干

湿

干

 湿

 干

 湿

 无

18800

14900

2.2x10

1.9x10

0.0051

0.053

kh-570

22400

18500

1.1x10

6.4x10

0.0046

0.014

表b玻璃微珠-增强pbt

 强度性能

 未填充树脂

35%（v/v）玻璃微珠

未处理

0.25%kh-560

 弯曲强度

干

  12900

 10800

     14900

湿

  13000

 10100

     14900

弯曲强度，100psi

干

   3.14

5.83

      6.07

湿

   3.00

   4.04

      5.38

抗张强度

干

  7300

  5600

      8000

湿

  7300

  4800

      7900

③玻纤增强环氧树脂

用kh-560处理玻纤布增强环氧树脂以提高其物理性能，尤其是其复合材料的湿态强度。

iv、贮存事项

 kh-560应放在密封容器中，置室湿下干燥处，贮存期12个月

v、包装

  本品采用20kg/箱

注：本资料中相关数据及说明是依据我们现有知识为基础提供的，使用前请依据您的实际情况进行详细的测试和评估。