大功率LED铝基板 灯条板

     亨益达电子科技有限公司，专业生产高精密度单、双面、多层印刷线路板、铝基线路板及柔性线路板为主，配套smt/ai/hi来料加工及总装的企业。公司总投资5000万元人民币。现有员工800余人，现有工厂面积32000平方米。全套引进先进的线路板生产设备及电子贴装设备，聘用经验丰富的专业英才进行管理，年产能90万平方米，是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质卓越的专业线路板制造厂家.
加工范围：双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（fpc）、铝基线路板、陶瓷基线路板、hdi线路板、铁基板、铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀．
层数（大） 2—28
板材类型 fr-4、cem-1、cem-3、22f、lf-1(铝基)、lf-2(铝基)、陶瓷基
板材混压 4层--6层 6层--8层
大尺寸 610mm x 1100mm
外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm
板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5%
板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8%
介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
小线宽 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
小线距 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
孔径公差 (机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm(啤孔)
孔位公差(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm
激光钻孔孔径 0.10mm 0.075mm
板厚孔径比 12.5：1 20：1
阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨
阻抗公差 ±10% ±5%
表面处理类型 热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、镀金、无铅沉锡、无铅喷锡、普通喷锡、抗氧化（osp）

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“诚信、、高效”是公司的宗旨，客户为第一、做品质、达高效率”
        
            “创低成本是公司立足市场寻求发展坚持不变的”

                     “以、高效取得客户信赖”
           
                          “欢迎来电垂询”
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本产品的加工定制是是，种类是铝基覆铜板，绝缘材料是合成纤维板，表面工艺是无铅喷锡/leadfree，表面油墨是白色，小线宽间距是0.5mm，小孔径是1.6，加工层数是1-6层，板厚度是1.0（mm），粘结剂树脂是环氧，特性是高散热型