BGA返修台 DIC

 日本dic返修台 rd-500（iii）品牌日本dic 型号 rd-500ii 温度调节范围0-650（℃） 
温度稳定度 ±1（℃） 输入电压 220（v） 发货期限 30天内发货 
大功率 3800（w） 外形尺寸 770（mm） 重量78（kg） 
产品说明 
1.独特的三部分发热体设计 rd-500 ii可从元器件顶部及pcb底部同时进行热风微循环局部加热,再辅以大面积暗红外线区域加热,能完全避免在返修过程中的pcb翘曲.通过软件自由选择同时或单独使用上部或下部发热体,并自由组合上下发热体能量，使得对无铅socket775、双层bga等器件的返修变得简单。
2.auto-profiling功能自动生成加热曲线 使用rd-500ii软件自带的auto-profiling功能，将非常容易地自动生成任何理想的加热曲线。rd-500ii同时监控返修元器件焊点与表面温度，并根据二者温差自动进行上下发热体热量调整与温度补偿，可完全避免在返修过程中的元器件过热损坏。
3.卓越的光学对中系统 rd-500ii的光学对中是由ccd摄像系统自动获取pcb及器件焊点影像，通过微调让两者完全重合而实现.图像大放大倍数为元器件的126倍﹔对于特别大的元器件，软件具有屏幕分割功能，用于放大检查元器件的两个对角。
4.自动化程度高，完全避免人为作业误差rd-500ii可自动识别拆和装的不同流程。在拆除元器件的流程中，加热完成后机器自动将元器件与pcb分离，可避免由于人为作业滞后于机器加热而导致元器件冷却无法拆除﹔在装元器件的流程中，对中完成后，机器将自动完成放置，加热，冷却的全部过程，避免手工贴装的移位，返修良品率可达。

本产品的加工定制是否，品牌是dic，型号是rd-500iii/siii、rd-500v/sv，用途是bga拆、焊维修，别名是bga拆焊台、rework，规格是500*600mm，技术参数是功率3800w、返修pcb尺寸500*600