emc 检测不合格的原因主要有以下几方面：
电路设计不合理：元件布局不当、信号线走线不合理，会使电磁辐射和传导干扰超限值；电源线滤波器设计不佳或选型不当，无法有效滤除电源线上的噪声.
接地系统设计缺陷：接地线路连接不正确、局部接地阻抗过高等，会导致设备无法有效排除干扰噪声和维持电势平衡，进而产生电磁发射和自兼容问题.
选择失误：选用的元器件本身存在电磁兼容性缺陷，如非屏蔽的连接器、低质量的滤波器、高电磁辐射的开关电源等，会直接影响产品的emc 性能.
参数特性问题：部分元器件的寄生参数可能构成谐振电路，导致电磁兼容性问题.
工艺控制不严：生产中焊接不良、连接不稳定或组件安装错误等，都可能导致电磁兼容性问题；屏蔽层处理不当，如破损或未正确接地，无法有效抑制电磁辐射.
材料选择不当：电磁屏蔽材料、抗干扰材料等选择不符合 emc要求，无法提供必要的电磁屏蔽和干扰抑制；电缆的屏蔽层材料或结构不合理，如屏蔽层破损、编织过疏等，影响屏蔽效果.
条件设置不准确：测试时未正确设置环境条件、电源条件或测试设备，导致测试结果不准确或不符合要求.
方法不规范：测试方法不符合相关标准或规范，无法真实反映设备的电磁兼容性能；测试设备存在局限性，无法全面覆盖所有电磁兼容性测试项目或频段，导致测试结果有遗漏或偏差.
设备老化损坏：设备使用中发生老化、机械损坏或元器件失效，导致电磁兼容性性能下降.
未考虑特殊场景：若产品未充分考虑特定使用场景的电磁环境，如在mri 室附近等特殊场所使用，也可能导致 emc 测试失败.
