用途
广泛用到航空固定装置、lcd/半导体设备部件、u自动化机械零部件、治金夹具、精密仪器、建筑材料、机械零配件、二极管模架、汽车零部件、模型车底版、吹/吸塑模具等
种类、调质处理与化学成分
6061
(単位：wt/%)
sifecumnmgcrznal
0.4～0.80.70以下0.15～0.40.15以下0.8～1.20.04～0.350.25以下剩余部分
典型机械性能
状态拉伸强度屈服强度延伸率硬度(a)剪切强度疲劳强度(b)mpaksimpaksi样品厚度
1.6mm(1/16in)hbmpaksimpaksio12412629t4,t451245165249714t6,t651295207309714
物理性能
状态
电阻率
电导率
热导率
nω·m
%iacs
w/(m·k)
o
22
47
180
t4,t451
26
40
154
t6,t651
24
43
167
密度：20℃（68℉）时为 2.70g/cm3(0.098lb/in3)。
固溶温度 530℃（985℉）