乐泰3536-BGA底部填充胶

  填料  ：       环氧树脂

  颜色  ：       黑色液体

  黏度  ：       1800 mpa.s

工作时间：       25℃  14天以上

保存条件：       2～8℃   6个月

固化条件：       120℃固化5分钟/130℃固化2分钟

包装：           30ml/支   500ml/支

 

应用：芯片级封装和bga底部填充剂，用于在低温时快速固化。

      固化后可有效保护焊接接头防止其受到冲击，跌落和振动等机械应力。