smt回流焊立碑现象的分析

在表面贴装工艺的回流焊接工序中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形象的称之为"立碑"现象（即曼哈顿现象）。
"立碑"现象发生在chip元件（如贴片电容和贴片电阻）的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。其产生原因是，元件两端焊盘上的锡膏在回流融化时，对元件两个焊接端的表面张力不平衡。具体分析有以下7种主要原因：
1） 加热不均匀 回流炉内温度分布不均匀 板面温度分布不均匀
2） 元件的问题 焊接端的外形和尺寸差异大 焊接端的可焊性差异大 元件的重量太轻
3） 基板的材料和厚度 基板材料的导热性差 基板的厚度均匀性差
4） 焊盘的形状和可焊性 焊盘的热容量差异较大 焊盘的可焊性差异较大
5） 锡膏 锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差 两个焊盘上的锡膏厚度差异较大 锡膏太厚
印刷精度差，错位严重
6） 预热温度 预热温度太低
7） 贴装精度差，元件偏移严重。
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本产品的类型是无铅回流焊接机，品牌是精极科技，zui大有效尺寸是12563000（mm），型号是12563000