深圳国际电子元器件、材料及生产设备展览会2025

2025电子元器件展|2025深圳国际电子元器件展览会「官网」

展览时间：2025年4月9-11日

展会时间：2025年4月9日-11日

论坛时间：2025年4月9日-11日

展地点：深圳国际博览中心

展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名观众

要求引脚表面镀层外观清洁,色泽均匀，无任何搭锡，露铜，镀层刮伤，镀层污染，镀层厚度超标，管脚银层毛刺等缺陷。

4.3.4 抑制锡须生长的措施

1）电镀后，较快熔化锡镀层可减缓锡须的生成。

2）所有 sot/sod 产品和客户要求的其它系列产品，电镀后的产品，24小时内进行烘烤（如 53±3℃下持续 1 小时）可减缓锡须。

4.4   耐焊接热要求

4.4.1 焊接方式要求

推荐采用回流焊或波峰焊焊接方式，不推荐采用其他焊接方式(如手工焊接等)。

4.4.2 焊接要求

4.4.2.1 回流焊接要求

要求选用元器件能适应以下回流焊接要求：

a)预热温度：150℃~200℃,时间：60s ~ 120s；

b) 升温速率：小于 3℃/s，降温速率：小于 6℃/s；

c)高温度：260±5℃,高温度停留时间：小于 30s。 

下表为回流焊接峰值温度要求

可