半導體焊接材料-銅線 元素半导体

銅線的型號                                            

mechanicalproperties

diameters(mil)

0.7

0.8

0.9

1

1.1

1.2

1.3

1.5

1.8

2

2.5

3.0

        (um)

18

20

23

25

28

30

32

38

42

50

65

75

breakingload(g)

4~8

5~10

7~12

8~15

9~15

12~21

14~22

20~30

25~42

30~50

55~80

80~115

elongation(%)

6~12

7~15

8~16

8~16

8~16

9~17

9~17

10~20

10~20

10~25

10~25

10~25

copper:                  99.996%, min

otherimpurities,          0.002%,max

totalimpurities            0.01%, max

physical properties:

density                   8.92g/ cm3

meltingpoint              1083℃

heatconductivity          0.94cal/cmsec℃

specificheat@25          0.09cal/g℃

coeff. of thermal expansion  16.5*10-3m/m(0-100℃)

銅線的圖片                                                

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本产品的种类是元素半导体，特性是用在焊接邦定上，用途是焊線機邦定焊接