2025深圳半导体材料展《中国(深圳)国际IC制造与封装及应用展览会》

2025中国深圳国际集成电路及半导体产业博览会

时间：2025年4月9-11日

地点：深圳会展中心

从需求端看，中国大陆是全球大的半导体消费市场。2021年中国大陆市场规模为1925亿美元，占比34.6%，居全球之首，是全球大的半导体消费市场。从这个数据来看，中国的需求占比占亚洲地区的一半以上，比美国多13%，比欧洲、日本多26%。

我国《“十四五”规划》中，明确提出要加快集成电路、芯片及半导体行业的发展，推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（igbt）、微机电系统（mems）等特色工艺突破。布局战略性前沿性技术。

2025年深圳——备受业界瞩目的2025中国深圳国际集成电路及半导体产业博览会将于4月9日至11日在深圳会展中心隆重举行。作为集成电路及半导体行业的年度盛会，本次博览会将汇聚全球的半导体制造商、供应商和，共同展示新的技术成果和创新产品。

本次博览会将涵盖集成电路设计、制造、封装测试、设备材料等多个领域，预计将有超过500家国内外企业参展，展出面积达30,000平方米。展会期间，还将举办多场高峰论坛和技术研讨会，邀请行业和专家学者分享前沿技术趋势和市场动态，为参展商和观众提供一个深入交流和合作的平台。

展品范围

ic产品：ic产品与技术、ic测试方法与测试仪器、ic设计与设计工具、ic制造与封装；

芯片：人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5g芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：

半导体设备：半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等；

半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、s01材料、氧化镓材料（ga2o3）、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

集成电路及应用：微处理器、第三代半导体.fpga.电源管理、数模转换器、传感器等；

智能制造和高端装备：电子生产设备、smt组装及系统、仪器仪表、3d打印等；

光电子：红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学，精密光学制造、光电检测及测试测量等；

集成电路终端产品：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、led、健康医疗等智能化应用类；

新型显示材料是信息和材料领域竞争的“焦点”“热点”和“卡点”。美国、韩国、日本等世界主要国家均高度重视显示材料发展，而我国也在高位布局新型显示材料创新体系。从材料功能性划分，新型显示材料分为显示功能材料、显示玻璃材料、柔性高分子材料、显示配套材料四大类。