1.53高折射COB面光源封装胶水、集成模组封装胶水

1.53高折射led集成模组cob面光源封装硅胶g5560a/b              

一、产品特点：

 1、本产品分a、b组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可长期保存。

2、以硅－氧（si－o）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。

3、胶体固化后呈无色透明胶状体，对cob和铝基板及金属有一定的粘附性。

4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。

5、适合用于自动或手工点胶生产cob\\集成模组荧光粉混合用胶；

二、推荐工艺：不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。

1、按重量比为a：b＝1：2的比例配胶，搅拌10分钟。

2、真空脱泡20分钟。

3、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。

4、先80℃烤1个小时，然后升温到150℃烤2小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。

三、注意事项

生产时应计算好配胶的量，必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀，否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与一下物质接触：

1、有机锡化合物和其它有机金属化合物。

2、含有机锡化合物的硅酮橡胶。

3、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。

4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料，不饱和烃增塑剂。

四、技术参数

本产品的加工定制是是，品牌是淳昌，型号是g5560，颜色是透明，规格是500g/瓶装，特性是耐高温、抗衰减，用途是led封装、电子灌封