2025深圳氮化镓(GaN) 和碳化硅(SiC)展4月9日至4月11日举行

2025中国（深圳）国际半导体展览会

china (shenzhen) int'l circuitboard & electronic assembly show 2025

时间：2025年04月9-11日
地点：深圳会展中心(福田)
展会介绍：
半导体设备是支撑电子行业发展的基石。近年来，国内多家半导体设备企业在关键领域取得了进展，材料零部件的企业也呈现出快速增长的趋势。中国半导体产业结构日渐优化,产业链逐步完善,形成相互促进、共同发展的局面。瞄准未来，还需进一步加强产业链配套能力,制定出科学合理的发展战略。
中国在全球半导体市场中占据重要地位，也是全球大的设备市场。在整个半导体设备产业链中，目前中国厂商开始崭露头角，发展势头良好，市场规模逐年增加。”为了保障半导体产业链供应链的畅通与稳定发展由中国电子器材有限公司及深圳市平板显示行业协会举办”2025深圳国际半导体制造设备材料与核心部件展览会”定于2025年04月9-11日同期与“2025第十三届中国电子信息博览会”在深圳会展中心(福田)举办，本次展览会以“创“芯”领航，智造未来”为主题，吸引了众多国内外半导体及核心部件厂商、专家学者以及业界精英齐聚一堂，共同探讨半导体产业的发展趋势和未来前景。除了设备展示外，本次展览会还设置了多个论坛和研讨会，邀请了众多和学者就半导体产业的发展趋势、技术创新、市场应用等方面进行深入探讨。与会者们纷纷表示，随着5g、物联网、人工智能等技术的快速发展，半导体产业正迎来前所未有的发展机遇，同时也面临着诸多挑战和困难。因此，加强技术创新和人才培养，推动产业转型升级，成为了半导体产业发展的重要方向。

展品范围：
半导体专用设备&部件展区：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、cvd/pvd设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等。
设计、芯片、晶圆制造与封装展区：集成电路设计、晶圆制造、sip先进封装技术.功率器件封测、mems封装技术.硅晶圆及ic封装载板、封装基板与应用制造与封测、eda软件、mcu微控制器、封装基板半导体材料与设备及零部件。
新型显示展区：oled、amol .ed、mini/micro led、硅基显示、柔性显示技术等。
化合物半导体展区：氮化镓(gan) 和碳化硅(sic)、氧化锌(zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、igbt封装材料、射频器件及加工设备等。
先进封装技术展区：半导体主控与计算类芯片、功率半导体igbt与mosfet.车规级sic模块、储能电源及传感器、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、仪器及零部件。
先进材料展区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、cmp抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

ai芯片，1380 亿美元

第三代宽禁带半导体材料可广泛应用于各个领域，如消费电子、照明、新能源汽车、导弹、卫星等，具有许多可突破第一、二代半导体材料发展瓶颈的优异性能。因此受到市场的青睐同时随着技术的发展有望完全取代第一代和第二代半导体材料。

新的基础设施为国内半导体厂商提供了巨大的发展机遇：我国在第三半导体材料方面起步比较晚，其技术水平与国外相比也比较低。这是一个弯道超车的机会，但还有很多困难和挑战需要我们去面对。

keeptops以gan核心射频半导体支持5g基站和工业互联网系统建设。以碳化硅和igbt为核心的功率半导体，支撑新能源汽车、充电桩、基站/数据中心电源、特高压和轨道交通系统建设。以人工智能芯片为核心的soc芯片支持数据中心和人工智能系统的建设。

不难看出，lingxian的氮化镓和碳化硅第三代半导体是支持“新基础设施”的核心材料。keeptops在“新基础设施”和国产替代的支持下，国内半导体厂商将迎来巨大的发展机遇。