二手X-RAY 岛津SMX-1000 X射线探伤仪 BGA焊点检测 XRAY

深圳市本弘科技有限公司

岛津smx-1000,x-ray射线探伤仪

结构：闭管
检测角度：60
检测尺寸：300*350mm
是目前市场占有率高额品牌
详细的技术参数：
※封闭式x光管,寿命更长,设备体积更小,使用更方便
※独特的导航界面设置,可随意点击以获取该位置图像
※倾斜60度检查,可轻易看清bga虚焊不良
※汽泡检查,可直观判断bga焊球内汽泡体积,直观判断该焊点是否合格
技 术参数
空间分辨率5um
可搭载尺寸 smx-1000350mm*400mm
实际检查尺寸 smx-1000300mm*350mm
可搭载重量大5kg
受光部倾斜大60°
高电压90kv（10w）
图像检测装置平板检测器（fpd）
检查视野约2～35mm
放大倍率约6～158倍（动画大为127倍）
输入电压 ac100v1kva
设备尺寸 smx-1000995mm*990mm*1285mm
设备重量 smx-1000约500kg
应用范围
适用于smt生产过程中bcc、bga、μbga、csp等面阵列器件的焊接效果检查。

本产品的加工定制是是，品牌是shimadzu/岛津，型号是smx1000，测量范围是300*350mm，测量对象是焊接点，测量精度是5um，分辨率是5um，尺寸是995*990*1285mm（mm），重量是500（kg）