上海·2024半导体展览会国际展

展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会

英文名称：china (shanghai) int'l circuit board & electronic assemblyshow 2024

展会时间：2024年11月18-20日 

论坛时间：2024年11月18-19日 

展会地点：上海新国际博览中心

覆盖半导体芯片设计、制造、封装测试、材料、设备全产业链

ic设计、芯片展区：

ic及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5g通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、led照明及显示驱动类芯片等。

晶圆制造及封装展区：

晶圆制造、sip先进封装、osats、ems、oems、idm、硅晶圆及ic封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与测与封测、eda、mcu、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。

半导体设备展区：

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、cvd/pvd设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等。

第三代半导体展区：

第三代半导体碳化硅sic、氮化镓gan、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管led、激光器ld、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、mosfet、jfet、bjt、igbt、gto、eto、sbd、hemt等)、微波射频器件(hemt、mmic)等。

半导体材料展区：

硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、cmp抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等。

部分拟邀企业

专注研发半导体自动化设备，如：视觉检测机 贴膜机真空包装机，上下料等一系列产品和定制自动化设备相关产品。是集研发设计、生产销售以及售后服务为一体的自动化设备提供商。

推荐产品

公司主要有半导体系统的各种配套设备：自动上下料机、2d芯片视觉检测机、芯片真空包装机、固化烘烤箱。

自动上下料机

自动上下料机主要提高工作效率，手动加料，自动推料自动识别料盘。